[实用新型]电子装置的盖体与支承架弹升复合结构

权利要求书

1.一种电子装置的盖体与支承架弹升复合结构，其特征在于，其包括一壳体、一盖体、一卡扣件、一第一弹性件、一支承架与一第二弹性件，其中：

该壳体上设有一开孔、一容置座与一导引座，该容置座与导引座设置于该壳体内部且相互邻接并对应该开孔；

该盖体枢轴设置于该壳体上，并能够对应覆盖该开孔，所述壳体在对应该盖体的一掀启边处进一步设有一穿孔；

该卡扣件能够移动地穿插设置于该壳体的穿孔间，该卡扣件具有一前端与一后端，该卡扣件的前端对应并选择性地扣接该盖体，所述壳体上形成有一与该卡扣件的后端相间隔设置的抵接部；

该第一弹性件的两端分别抵靠于该卡扣件的后端与壳体的抵接部；

该支承架能够移动地穿插设置于该导引座中；

该第二弹性件的两端分别抵靠于该支承架与该壳体。

2.根据权利要求1所述的电子装置的盖体与支承架弹升复合结构，其特征在于，所述卡扣件的后端处进一步向后延伸形成一定位板，该定位板上设有一导引凸部，所述壳体在对应该导引凸部处进一步设有一导槽，该导槽的长度大于该导引凸部的长度，该导引凸部穿插设置于该导槽中。

3.根据权利要求2所述的电子装置的盖体与支承架弹升复合结构，其特征在于，所述卡扣件的两相对侧面上靠近前端处分别形成一限位凸部，所述壳体在对应该卡扣件的两个限位凸部处分别设有限位槽，该卡扣件的两个限位凸部分别突伸于相对应的限位槽中。

4.根据权利要求3所述的电子装置的盖体与支承架弹升复合结构，其特征在于，所述壳体的导槽与其中一限位槽间隔成型于该容置座上，且该壳体上又进一步形成有一限位凸片，该限位凸片间隔设置于该容置座的一侧，该卡扣件的定位板穿插设置于该容置座与限位凸片之间。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的电子装置的盖体与支承架弹升复合结构，其特征在于，所述壳体的导引座的一侧壁上形成有一沿纵向延伸的限位导槽，所述支承架的一侧设有一限位凸部，该支承架的限位凸部对应穿插设置于该导引座的限位导槽中。

6.根据权利要求1至4中任一项所述的电子装置的盖体与支承架弹升复合结构，其特征在于，所述壳体的导引座与容置座共用同一侧壁。

7.根据权利要求5所述的电子装置的盖体与支承架弹升复合结构，其特征在于，所述壳体的导引座与容置座共用同一侧壁。

8.根据权利要求7所述的电子装置的盖体与支承架弹升复合结构，其特征在于，所述盖体的掀启边的一侧设有一扣勾，该盖体的扣勾与该卡扣件的前端对应扣接或分离。