[实用新型]一种LED灯

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种LED灯。

背景技术

现有技术中，有一种LED灯是在基板上贴置LED芯片，在基板的LED芯片上点胶形成透明覆盖层。这种LED灯一般只有120度的发光区域，发光范围小，发光效果差，使用受限制。有鉴于此，本发明人专门研发了一种全角度发光的LED灯，本案由此产生。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种LED灯，其结构简单，可实现全角度发光。

为了达成上述目的，本实用新型的解决方案是：

一种LED灯，包括LED芯片和两个以上透明体，两个以上透明体通过胶合剂粘接在一起，两个透明体的粘接界面之间放置LED芯片，LED芯片的导线从两个透明体的粘接界面之间引出，此两个透明体的粘接界面上涂有荧光粉。

所述LED芯片的导线从两个透明体的同一侧引出。

所述LED芯片的导线从两个透明体的两侧引出。

所述LED芯片有若干个，若干个LED芯片串联在一起。

所述两个以上透明体粘接在一起呈圆锥体。

所述两个以上透明体粘接在一起呈长方体。

所述两个以上透明体粘接在一起呈球体。

所述两个以上透明体粘接在一起呈圆柱体。

所述两个以上透明体粘接在一起呈带球头的柱圆体，由一个半球体和两个半圆柱体粘接而成。

采用上述结构后，本实用新型结构简单，LED芯片发出的光通过荧光粉反射再透过透明体，使整个LED灯发光，可以实现360度全角度发光，解决了现有LED灯仅在一定角度范围发光的缺陷。

以下结合附图及具体实施例对本实用新型做进一步详细描述。

附图说明

图1是本实用新型实施例一的立体示意图；

图1-1是本实用新型实施例一的侧视图；

图1-2是本实用新型实施例一的正视图；

图2是本实用新型实施例二的立体示意图；

图3是本实用新型实施例三的立体示意图；

图4是本实用新型实施例四的立体示意图；

图5是本实用新型实施例五的立体示意图；

图6是本实用新型实施例六的立体示意图；

图7是本实用新型实施例七的立体示意图；

图8是本实用新型实施例八的立体示意图。

标号说明

LED芯片1          透明体2          荧光粉3。

具体实施方式

如图1至图8所示，本实用新型揭示的一种LED灯，包括LED芯片1和两个以上透明体2，两个以上透明体2通过胶合剂粘接在一起，两个透明体2的粘接界面之间放置LED芯片1，LED芯片1的导线从两个透明体2的粘接界面之间引出，此两个透明体2的粘接界面上涂有荧光粉3。

其中，本实用新型的LED芯片1可以有若干个，若干个LED芯片1串联在一起。为了方便电连接，LED芯片1的导线可以如图2、图3、图5和图7所示从两个透明体2的同一侧引出， LED芯片1的导线也可以如图1、图4、图6和图8所示从两个透明体2的两侧引出。

为了适应不同的场合需要，可以将本实用新型制成各种形态，比如图1和图2所示两个透明体2粘接在一起呈长方体，图3和图4所示两个透明体2粘接在一起呈球体，图5和图6所示两个透明体2粘接在一起呈圆锥体，图7和图8所示三个透明体2（一个半球体和两个半圆柱体）粘接在一起呈带球头的柱圆体，透明体2粘接后还可以呈圆柱体等等形态，透明体2的个数也可以依形态需要而定，本文不做限制。

本实用新型结构简单，使用时，LED芯片1发出的光通过荧光粉3反射再透过透明体2，使整个LED灯发光，可以实现360度全角度发光，解决了现有LED灯仅在一定角度范围发光的缺陷。

上述实施例和图式并非限定本实用新型的产品形态和式样，任何所属技术领域的普通技术人员对其所做的适当变化或修饰，皆应视为不脱离本实用新型的专利范畴。