[实用新型]一种带缠绕基架的耳机有效

专利信息
申请号: 201320086194.2 申请日: 2013-02-26
公开(公告)号: CN203104737U 公开(公告)日: 2013-07-31
发明(设计)人: 肖峰 申请(专利权)人: 肖峰
主分类号: H04R1/10 分类号: H04R1/10
代理公司: 武汉楚天专利事务所 42113 代理人: 杨宣仙
地址: 430016 湖北省武汉市*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 一种 缠绕 耳机
【权利要求书】:

一种带缠绕基架的耳机,包括导线(1),其特征是:导线(1)上套装一个缠绕基架;所述缠绕基架由两根至多根缠绕杆(3)和两根连接杆(2)组成梯子形,所述两根至多根缠绕杆(3)的中部各有一个轴线平行于连接杆(2)的通孔;所述导线(1)位于所述两个至多个通孔中;所述两根连接杆(2)上各安装一根带子(5)。

根据权利要求1所述一种带缠绕基架的耳机,其特征是:所述缠绕基架由塑料制成。

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