[实用新型]双模单馈入天线有效
| 申请号: | 201320080137.3 | 申请日: | 2013-02-21 |
| 公开(公告)号: | CN203205541U | 公开(公告)日: | 2013-09-18 |
| 发明(设计)人: | 蔡为闳;廖文照 | 申请(专利权)人: | 昌泽科技有限公司 |
| 主分类号: | H01Q5/01 | 分类号: | H01Q5/01;H01Q1/36;H01Q1/12 |
| 代理公司: | 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 | 代理人: | 朱振德 |
| 地址: | 中国台湾台北市*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 双模 单馈入 天线 | ||
技术领域
本实用新型是有关一种天线,尤指一种用于IEEE 802.11a/b/g/n/ac (2.4~2.5GHz & 5.15~5.85GHZ)频段的双模单馈入天线。
背景技术
已知,目前的个人便携式电子装置,如智能手机、平板电脑、笔记本电脑、个人行动助理装置、数字音乐播放器及导航装置等装置中,都具备有无线区域网络天线(wifi或蓝牙)、GPS及FM天线,以提供使用者在有架设无线基地台的公共场所、公司或家里,可以通过无线区域网络天线连接无线基地台上网际网络使用或传送资料,导航或者利用FM天线来接收调频广播节目。
由于便携式电子装置上所使用的无线区域网络天线、GPS及FM天线都是属于单一个体或者与其他天线整合在一起设计,这些天线都具有一既定的体积下,若要将无线区域网络天线及FM天线安装于便携式电子装置内部时,将会占去便携式电子装置内部的安装空间,造成便携式电子装置的外观形状无法缩小。
目前有许多便携式电子装置都朝轻薄短小的外观设计时,都会将各种不同频段的天线整合在一起,以形成一支多频天线或宽频天线,此种多频天线或宽频天线在安装于一个便携式电子装置内部时,虽然不会占去便携式电子装置内部空间,但是多频天线或宽频天线上具有多个信号馈入端,每一个信号馈入端都要电性连接一条同轴电缆线,如此一来,同轴电缆线的数量一多,将会造成该便携式电子装置内部配线游走的困难,也会影响到内部电子零件散热问题,而导致便携式电子装置、天线安装上的困难。
实用新型内容
因此,本实用新型的主要目的,在于解决传统的缺失,本实用新型将不同频段的天线整合后,在不同频段的天线使用时,共用一只信号馈入线段,让天线在安装及配线上更佳容易简单。而且以二辐射体之间的耦合关系来控制不同频段,而达到预定的目标阻抗、共振频率、频宽与辐射效应,且可有效缩小天线尺寸。
为达上述的目的,本实用新型提供一种双模单馈入天线,包含一晶片天线与一基板,
该晶片天线包括:
一载体,其上至少具有一顶面、一底面及二侧面;
一第一辐射体,设于该载体的左侧内部;
一第二辐射体,设于该载体右侧内部并位于该第一辐射体上方且近邻该载体的顶面,该第一辐射体与该第二辐射体呈平行重叠的耦合关系;
一电连接部,与该第一辐射体及该第二辐射体电性连接;
一电极部,设于该载体的底面上与该电连接部电性连接;
该基板与晶片天线电性连接,基板正面上具有一接地金属层及一第一镂空部,该第一镂空部的一侧延伸有一第二镂空部,该第一镂空部上具有一第一接点,该第一接点相邻有一信号馈入线段,该信号馈入线段延伸位于该第二镂空部中,另于该信号馈入线段相邻有一与该接地金属层电性连接的第二接点。
其中,该载体为多层的陶瓷基板或玻璃纤维板构成的长方形。
其中,该第一辐射体及第二辐射体为片状体的金属材质,该第一辐射体上具有一第一端部及一第二端部,该第二辐射体上具有一第三端部及一第四端部。
其中,该第一辐射体与该第二辐射体以部分平行重叠耦合,使该第二辐射体的第三端部与该第一辐射体的第一端部呈反方向设置。
其中,该电极部包含一第一电极部、一第二电极部及一第三电极部,供晶片天线可以表面黏着在该基板上。
其中,该电连接部,包含有一第一电连接部、一第二电连接部及一第三电连接部;该第一电连接部及该第二电连接部电性连接该第一辐射体及该第一电极部及该第二电极部,该第三电连接部电性连接该第二辐射体与该第三电极部。
其中,还包含有一图案层,设于该载体的顶面上。
其中,该信号馈入线段具有延伸于该第二镂空部的一第一金属线段及一第二金属线段,该第一金属线段及该第二金属线段之间的间距形成一第一匹配电路。
其中,该信号馈入线段的第二金属线段电性连接有一同轴电缆线。
本实用新型可通过调整该第一辐射体来控制第一频段阻抗、共振频率、频宽与辐射效应。且以该第一辐射体及该第二辐射体间的耦合关系的耦合面积及耦合距离,形成二耦合电容彼此相配合调变,来控制第二频段而达到预定的目标阻抗、共振频率、频宽与辐射效应,且可有效缩小天线尺寸。
附图说明
图1为本实用新型的双模单馈入天线外观立体示意图。
图2为本实用新型的双模单馈入天线侧剖示意图。
图3为本实用新型的基板正面示意图。
图4为本实用新型的基板与晶片天线组合示意图。
图5为本实用新型的局部放大示意图。
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