[实用新型]制冷装置的热源单元有效

专利信息
申请号: 201320072838.2 申请日: 2013-02-08
公开(公告)号: CN203177550U 公开(公告)日: 2013-09-04
发明(设计)人: 小野贵司;黑石雅史 申请(专利权)人: 大金工业株式会社
主分类号: F25B41/04 分类号: F25B41/04;F24F1/06
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 胡晓萍
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 制冷 装置 热源 单元
【权利要求书】:

1.一种制冷装置的热源单元,其特征在于,包括:

制冷剂回路,该制冷剂回路具有制冷剂容器(22)、压缩机(24)、热交换器(28)及电动阀组装件(60),其中所述电动阀组装件(60)包括电动阀(33)及与所述电动阀(33)连接的制冷剂配管;

底板构件(51),在该底板构件(51)上载置所述制冷剂容器、所述压缩机及所述热交换器;以及

约束构件(58、158),该约束构件(58、158)固定于所述制冷剂容器并对所述电动阀组装件的一部分进行约束。

2.如权利要求1所述的制冷装置的热源单元,其特征在于,

还包括连接构件(59d),该连接构件(59d)将圆柱形状或圆筒形状的多个构件连接,

所述约束构件中的对至少所述电动阀组装件的一部分进行约束的约束部(58c、158c)呈圆柱形状或圆筒形状,

所述电动阀组装件的所述制冷剂配管的第一部分(61c)通过所述连接构件而与所述约束构件的约束部连接。

3.如权利要求1所述的制冷装置的热源单元,其特征在于,还包括:

基板(93),该基板(93)具有半导体元件(93a)并配置于所述电动阀的上方;以及

散热器(31),该散热器(31)安装于所述基板的所述半导体元件,

所述电动阀组装件的所述制冷剂配管包括第二部分(62),该第二部分(62)位于比所述电动阀更靠上方的位置,

所述第二部分与所述散热器紧贴以对所述半导体元件进行冷却。

4.如权利要求1至3中任一项所述的制冷装置的热源单元,其特征在于,

所述电动阀组装件的所述制冷剂配管包括流路直径比前后部分的直径大的大径管部(30)。

5.如权利要求4所述的制冷装置的热源单元,其特征在于,

还包括制冷剂容器支承脚(52),该制冷剂容器支承脚(52)的底部(52e、52f)固定于所述底板构件,并且该制冷剂容器支承脚(52)的上部(52c)从下方对所述制冷剂容器进行支承,

在所述制冷剂容器支承脚上形成有从下方对所述电动阀组装件的所述制冷剂配管的第三部分(61b)进行支承的电动阀组装件支承部(52g)。

6.如权利要求2所述的制冷装置的热源单元,其特征在于,还包括:

基板(93),该基板(93)具有半导体元件(93a)并配置于所述电动阀的上方;以及

散热器(31),该散热器(31)安装于所述基板的所述半导体元件,

所述电动阀组装件的所述制冷剂配管包括第二部分(62),该第二部分(62)位于比所述电动阀更靠上方的位置,

所述第二部分与所述散热器紧贴以对所述半导体元件进行冷却。

7.如权利要求6所述的制冷装置的热源单元,其特征在于,

所述电动阀组装件的所述制冷剂配管包括流路直径比前后部分的直径大的大径管部(30)。

8.如权利要求1、2、3、6及7中任一项所述的制冷装置的热源单元,其特征在于,

还包括制冷剂容器支承脚(52),该制冷剂容器支承脚(52)的底部(52e、52f)固定于所述底板构件,并且该制冷剂容器支承脚(52)的上部(52c)从下方对所述制冷剂容器进行支承,

在所述制冷剂容器支承脚上形成有从下方对所述电动阀组装件的所述制冷剂配管的第三部分(61b)进行支承的电动阀组装件支承部(52g)。

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