[实用新型]具微图形结构的转印膜

说明书

技术领域

一种具微图形（micropattern，利用弹性印章技术，将印章表面的微型图形印到平面基底上，并形成图形）结构的转印膜，尤指适用于将微图形结构转印于外壳基板表面的转印膜。

背景技术

一般用于将微纹路图案披覆于衣物、塑料、木材或金属(例如：笔记本电脑、各式3C产品等)等加工件表面时，会利用转印技术将所欲形成的微纹路图案转印于该加工件表面，用以改变加工件外表的色彩或质感，而诸类转印技术中，大多以网版印刷的方式作为微图形转印技术，其中，该网版印刷利用油墨以批次方式逐一将所需的微图形转印于加工件表面，而此种方式因转印的程序繁琐导致生产工时较长，且处理方式成本较高，再者，网版技术无法提供更为细致化的纹路，是以，上述公知的问题为相关业者所亟欲解决的课题所在。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于，利用未硬化的第二感光树脂层转印已硬化的第一感光树脂层的微图形纹路，让第二感光树脂层所形成的微图形图案可直接转印至外壳基板表面，达到缩短生产工时的功效，并可提供更为细致化的微图形图案。

为达上述目的，本实用新型的转印膜设置有移载材，移载材表面设置有转印材，其中：

该移载材表面设置有微图形纹路；

该转印材具有热转胶层，热转胶层一侧表面设有未硬化的第二感光树脂层，第二感光树脂层表面填充于微图形纹路内，且未硬化的第二感光树脂层硬度小于移载材的硬度。

此外，在另一实施例中，本实用新型的转印膜，该转印膜设置有移载材，移载材表面设置有转印材，其中：

该移载材具有基材，基材表面涂布有经硬化的第一感光树脂层，第一感光树脂层远离基材表面设置有微图形纹路；

该转印材具有热转胶层，热转胶层一侧表面设有未硬化的第二感光树脂层，第二感光树脂层表面填充于第一感光树脂层的微图形纹路内。

由上所述，将转印膜利用热转胶层贴附于外壳基板表面，续剥离移载材并以紫外光照射第二感光树脂层，第二感光树脂层表面即形成微图形图案，由上可看出，本实用新型的转印膜具有缩短生产工时的优点。

附图说明

图1为本实用新型较佳实施例的压制状态剖面示意图；

图2为本实用新型较佳实施例的分解图；

图3为本实用新型较佳实施例的剥离状态剖面示意图；

图4为本实用新型另一较佳实施例的压制状态剖面示意图。

附图标记说明：10-转印膜；1-移载材；11-基材；12-第一感光树脂层；13-微图形纹路；2-转印材；21-热转胶层；22-第二感光树脂层；23-微纹路图案；3-移载材；31-微图形纹路；4-外壳基板。

具体实施方式

请参阅图1至图3所示，由图中可清楚看出本实用新型的较佳实施例，该转印膜10具有移载材1及转印材2，该转印材2设置于移载材1表面，移载材1具有基材11，当该转印膜10于制造时，先于基材11表面涂布有第一感光树脂层12，第一感光树脂层12远离基材11表面设置有微图形纹路13，该微图形纹路13以压制方式所制成，续以紫外线光照射第一感光树脂层12，使第一感光树脂层12产生硬化。

该转印材2具有热转胶层21，热转胶层21一侧表面设有第二感光树脂层22，且第二感光树脂层22未经紫外线光照射，以让第二感光树脂层22为未硬化状态，因此，当第二感光树脂层22涂布于第一感光树脂层12表面时，第二感光树脂层22会填充于第一感光树脂层12的微图形纹路13内。

当本实用新型转印膜10于转印微图形纹路13至外壳基板4表面时，先将转印材2的热转胶层21紧迫黏贴于外壳基板4，用以让转印材2与外壳基板4形成黏接状态，因第二感光树脂层22为未硬化的状态，因此第一感光树脂层12可于由第二感光树脂层22表面移除时，未硬化的第二感光树脂层22不会与硬化的第一感光树脂层12相互黏接，再者，当第一感光树脂层12由第二感光树脂层22脱模移除后，再照射紫外光，让第二感光树脂层22经由紫外光照射后即产生硬化，因此第一感光树脂层12的微图形纹路13会转印至第二感光树脂层22表面，即可让外壳基材4表面产生具有装饰效果的微纹路图案23。

请参阅图4所示，由图中可清楚看出本实用新型另一较佳实施例，其中该转印膜10设置有转印材2以及移载材3，转印材2设置于移载材3表面，其中该转印材2表面具有热转胶层21，热转胶层21靠近移载材3一侧表面设有未硬化的第二感光树脂层22，而该移载材3表面设置有微图形纹路31，其中该未硬化的第二感光树脂层22硬度小于移载材3的硬度，使热转胶层21的第二感光树脂层22表面填充于微图形纹路31内时，微图形纹路31的结构不会因第二感光树脂层22的挤压而受到损坏，因此当转印作业进行脱模时，直接将移载材3由转印材2表面移除，再让紫外光照射第二感光树脂层22表面，使第二感光树脂层22表面硬化而完成转印作业。