[实用新型]散热装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种散热装置，尤指一种凭借冲压制程使热管以紧配合的方式夹持于底座中的散热装置。

背景技术

散热装置与电子产品的发展息息相关。由于电子产品在运作时，电路中的电流会因阻抗的影响而产生不必要的热能，如果这些热能不能有效地排除而累积在电子产品内部的电子元件上，电子元件便有可能因为不断升高的温度而导致损坏。因此，散热装置的优劣影响电子产品的运作甚巨。

一般而言，许多散热装置中都设置有热管，用来将电子元件所产生的热能传导至散热器，再由散热器将热能排出电子产品外部。目前，现有散热装置中用来承载热管的底座都须经过好几道制程处理，在每道制程之间搬运底座时会耗费不少时间，使得生产效率降低且生产成本提高。

发明内容

本实用新型提供一种散热装置，其凭借冲压制程使热管以紧配合的方式夹持于底座中，以解决上述的问题。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：

一种散热装置，其特征在于，包含：

一底座，包含一夹持部、一承载部以及两个侧部，每一该侧部的外侧向内侧方向形成一第一凹陷结构，该夹持部与该承载部相对，该两个侧部连接该夹持部与该承载部，一容置空间形成于该夹持部、该承载部与该两个侧部之间；以及

一热管，该热管的一第一端设置于该容置空间中且承载于该承载部上，该夹持部与该承载部配合以紧配合的方式夹持住该热管的该第一端。

其中：每一该侧部的外侧呈S形或Z形。

其中：每一该侧部的内侧向外侧方向形成一第二凹陷结构。

其中：该承载部上形成有一开口，使得该第一端的底面外露于该开口中，该开口的宽度小于该第一端的最大宽度。

其中：该第一端的底面与该底座的底面共平面。

其中：还包含一散热器，设置于该热管的一第二端上。

其中：还包含两个固定件，设置于该底座上，其中该容置空间位于该两个固定件之间。

其中：该热管为一扁平热管。

综上所述，本实用新型的散热装置的底座可以铝挤形制程成型，且本实用新型凭借冲压制程冲压底座夹持部，使热管以紧配合的方式夹持于底座中。由于两个侧部的外侧向内侧方向形成第一凹陷结构，因此第一凹陷结构可在冲压的过程中提供夹持部变形的空间。本实用新型的制程简单，可有效提高生产效率且降低生产成本。

附图说明

图1为根据本实用新型一实施例的散热装置的制造方法的流程图；

图2为根据本实用新型一实施例的散热装置组装前的立体图；

图3为图1中的散热装置组装后的立体图；

图4为图3中的散热装置的前视图；

图5为图4中的散热装置的底座的夹持部冲压后的前视图；

图6为根据本实用新型另一实施例的散热装置组装前的立体图；

图7为图6中的散热装置组装后且底座的夹持部冲压后的前视图；

图8为根据本实用新型另一实施例的散热装置组装前的立体图；

图9为图8中的散热装置组装后的仰视立体图；

图10为图9中的散热装置的前视图；

图11为图10中的散热装置的底座的夹持部冲压后的前视图；

图12为根据本实用新型另一实施例的散热装置组装前的立体图；

图13为图12中的散热装置组装后且底座的夹持部冲压后的前视图。

附图标记说明：1、1'、3、3'散热装置；10、10'、30、30'底座；12、32热管；14、34散热器；16、36固定件；100、300夹持部；102、302承载部；104、304侧部；106、306容置空间；108、308铆接部；110、310、3200底面；120、320第一端；122、322第二端；307开口；1040、3040第一凹陷结构；1042第二凹陷结构；W1、W2宽度；A箭头；S10-S16步骤。

具体实施方式

请参阅图1至图5，图1为根据本实用新型一实施例的散热装置的制造方法的流程图，图2为根据本实用新型一实施例的散热装置1组装前的立体图，图3为图1中的散热装置1组装后的立体图，图4为图3中的散热装置1的前视图，图5为图4中的散热装置1的底座10的夹持部100冲压后的前视图。