[实用新型]嵌入式存储设备及电子设备

说明书

技术领域

本实用新型涉及存储领域，特别是涉及一种嵌入式存储设备及电子设备。

背景技术

传统的嵌入式存储设备，如采用TSOP（Thin Small Outline Package，薄型小尺寸封装）封装的SD（Secure Digital Memory Card，安全数码卡）卡、EMMC（Embedded MultiMediaCard）卡）和SDRM（Synchronous Dynamic Random Access Memory，同步动态随机存取存储器），当它们被嵌入到各种电子设备中使用时，大多都是分散的焊接在电子设备印刷电路板（PCB板）上，如图1所示，元件11、元件12和元件13均分散的焊接在PCB板14上，这样占用了PCB板14较大的表面积，最终导致整个嵌入式电子设备组装起来体积较大，如此不能满足一些小巧精致的电子设备设计。

实用新型内容

基于此，有必要针对嵌入式存储设备嵌入到电子设备中占用较大印刷电路板表面积导致电子设备体积较大的问题，提供一种嵌入式存储设备，能占用较少印刷电路板表面积从而减小所嵌入的电子设备的体积。

此外，还有必要提供包含上述嵌入式存储设备的一种电子设备。

一种嵌入式存储设备，包括存储主体和由所述存储主体延伸出来的引脚组，所述引脚组设有延竖直方向延伸的延伸部。

在其中一个实施例中，所述引脚组包括由所述存储主体两端延伸出来的第一引脚组和第二引脚组，所述第一引脚组和第二引脚组均设有延伸部。

在其中一个实施例中，所述延伸部长度为1.2毫米至1.3毫米。

在其中一个实施例中，所述嵌入式存储设备还包括存储器，所述存储主体叠放在所述存储器上，且所述存储器的第一面靠近所述存储主体。

在其中一个实施例中，所述存储主体设有放置所述存储器的凹槽，所述存储器的第一面靠近所述凹槽内。

在其中一个实施例中，所述存储器包括第一存储器和第二存储器，所述凹槽包括第一凹槽和第二凹槽，所述第一凹槽放置所述第一存储器，所述第二凹槽放置所述第二存储器。

在其中一个实施例中，所述存储器的第二面上紧贴印刷电路板以使所述存储器与所述印刷电路板电连接，所述第一面与所述第二面相对。

在其中一个实施例中，所述存储器的第二面上设有与所述印刷电路板上焊盘接触以实现电连接的焊球。

在其中一个实施例中，所述存储主体为SD卡或EMMC卡，所述存储器为DDR SDRM。

一种电子设备，包括印刷电路板和嵌入式存储设备，所述嵌入式存储设备为上述的嵌入式存储设备，所述存储主体的引脚组的延伸部焊接在所述印刷电路板上，以使所述存储主体与所述印刷电路板电连接。

上述嵌入式存储设备及电子设备中，嵌入式存储设备的引脚组上设延伸部可方便嵌入式存储设备的存储主体底部放置于其他元器件上方或被设置嵌入其他元器件时，使得引脚组可保证嵌入式设备与印刷电路板的电连接，因可设叠放在其他元器件之上，占用了较少印刷电路板表面积，从而减小了所嵌入的电子设备的体积。

附图说明

图1为传统的嵌入式存储设备焊接在印刷电路板上的结构示意图；

图2为本实用新型中的一个实施例中嵌入式存储设备焊接在印刷电路板上的结构示意图；

图3为本实用新型中的另一个实施例中嵌入式存储设备的存储主体的结构示意图；

图4为图3中的嵌入式存储设备焊接在印刷电路板上的结构示意图。

具体实施方式

下面结合具体的实施例及附图对嵌入式存储设备及电子设备的结构进行详细的描述，以使其更加清楚。

如图2所示，在一个实施例中，一种嵌入式存储设备20，包括存储主体22和由存储主体22延伸出来的引脚组23，引脚组23设有延竖直方向延伸的延伸部25。

存储主体22为SD卡或EMMC卡。

引脚组23的个数可根据需要设定，如1组、2组或3组等。本实施例中，引脚组23包括由存储主体22两端延伸出来的第一引脚组232和第二引脚组234，第一引脚组232和第二引脚组234均设有延伸部25。

本实施例中，延伸部25长度为1.2毫米至1.3毫米。该延伸部25的延伸方向为引脚组23在竖直方向上的延伸方向，延伸部25长度为引脚组23在竖直方向上的延伸长度，如此可以使引脚组23在水平方向上的跨度与标准TSOP封装模块引脚在水平方向上的跨度相同，从而兼容现有的PCB板设计。