[实用新型]发光二极管灯源板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种发光结构，尤指一种发光二极管灯源板。

背景技术

由于环保节能概念兴起，以及相关技术与成本的突破，环保灯具已普遍为一般大众所接受，其中发光二极管灯具因具有低耗电及长时效等优点，现已逐渐取代传统耗电量大、使用寿命短以及不符合环保诉求的白炽灯、荧光灯等，而受到相关业者以及社会大众的重视，并逐渐成为各种照明设备灯源的首选。

目前多数的发光二极管模块为保护其内部的二极管晶体，大多会经过胶体封装的制作程序；然而，胶体封装对于二极管模块而言，却也会产生以下几点缺陷：

一、光源的散射角度固定，需额外加装塑料透镜以提升散射角度。

二、封装后的发光二极管模块散热不易，导致其使用寿命的缩短。

三、必须利用点胶的方式对每一颗发光二极管芯片进行封装固覆，不仅需准确对位，且耗时甚巨，使得封装工艺的成本无法降低。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于解决已知技术必须分别对单颗发光二极管芯片进行封装，使得封装工艺的成本无法降低的问题。

本实用新型的另一目的在于解决已知技术散射角度不佳，需额外设置塑料透镜以提升散射角度的问题。

为达上述目的，本实用新型提供一种发光二极管灯源板，包含有一散热基板、一形成在该散热基板上的内环形凹槽、一与该内环形凹槽同心设置的外环形凹槽、多个发光二极管芯片以及一荧光固覆胶体。该外环形凹槽形成在该散热基板上，并且该外环形凹槽与该内环形凹槽间隔一距离而形成一放置区，该发光二极管芯片设置于该放置区上，该荧光固覆胶体填充于该放置区、该内环形凹槽及该外环形凹槽内，并包覆该发光二极管芯片，该荧光固覆胶体于远离该发光二极管芯片的一侧形成一弧形散射面。

进一步地，放置区的高度等于散热基板的高度。

进一步地，发光二极管芯片等间隔地设置于放置区内。

进一步地，弧形散射面的曲率圆心朝向发光二极管芯片。

由上述说明可知，本实用新型具有下列特点：

一、该放置区配合该内环形凹槽以及该外环形凹槽而同为环形状，这些发光二极管芯片便可对称地设置在该放置区内，因而可达到均匀发光的优点，避免亮度照射不均匀的问题。

二、利用将该荧光固覆胶体一次性地灌注以覆盖这些发光二极管芯片，加快制作速度以降低生产成本。

三、利用该荧光固覆胶体所形成的弧形散射面而达到广角散射的目的，以形成类似凸镜的散光效果，并且藉此达到均匀亮度的功能。

附图说明

图1为本实用新型的立体分解示意图。

图2为本实用新型的剖面结构示意图一。

图3为本实用新型的剖面结构示意图二。

图4为本实用新型的使用方式立体分解示意图。

具体实施方式

有关本实用新型的详细说明及技术内容，现就配合附图说明如下：

请参阅图1、图2及图3所示，本实用新型为一种发光二极管灯源板10，包含有一散热基板11、一形成在该散热基板11上的内环形凹槽14、一与该内环形凹槽14同心设置的外环形凹槽15、多个发光二极管芯片12以及一荧光固覆胶体13。该外环形凹槽15形成在该散热基板11上，并与该内环形凹槽14间隔一距离而形成一放置区16，而这些发光二极管芯片12设置在该放置区16内。而于本实施例中，该放置区16的高度等于该散热基板11的高度。如图2所示，其为发光二极管灯源板10的剖面示意图。而如图3所示，利用该荧光固覆胶体13填充在该放置区16以及该内环形凹槽14以及该外环形凹槽15内，并包覆这些发光二极管芯片12，该荧光固覆胶体13在远离这些发光二极管芯片12的一侧形成一弧形散射面131，且于本实施例中，这些发光二极管芯片12以Chip On Board（COB，板上芯片）的方式封装在该放置区16上。