[实用新型]一种用于计算机散热的热管导热装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种工控计算机，尤其涉及一种工控机上主板及CPU的散热装置。

背景技术

目前，无风扇机器导热都是用实心铝块做导热介质，贴到CPU和上盖铝型材之间导热。但存在以下几个问题：1.实心铝块，由于通常机加工，会存在加工误差问题，且是实体的没有压缩量空间，组装时容易对CPU压损；2.铝块为铝材质，导热性比铜热管差很多，导热系数相差50倍左右。

实用新型内容

为了克服上述缺陷，本实用新型的目的在于提供一种热管导热装置，用于工控机内的主板及CPU散热，因导热管具有弯曲压缩量，避免硬性连接，防止安装时损坏CPU，而且导热管本身导热性能好，从而便于提高散热性能。

为实现上述目的，本实用新型的解决方案为：

一种用于计算机散热的热管导热装置，包括机箱，设于机箱内的主板及CPU，设于机箱上的上盖，所述上盖上设有散热片，在机箱内还设有热管导热装置，所述热管导热装置包括上导热板、下导热板以及用于连接二者的可弯曲导热管。

进一步，所述上导热板与上盖的内表面相连接，下导热板与主板及CPU相抵靠。

所述导热管采用铜制成。

本实用新型有益效果：因导热管具有弯曲压缩量，避免硬性连接，防止安装时损坏CPU，而且导热管本身导热性能好，从而便于提高散热性能，同现有技术相比，本实用新型具有防止CPU损坏及散热性能好的优点。

附图说明

图1为本实用新型的分解示意图。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本新型方案，下面结合附图和实施方式对本新型作进一步的详细说明。

如图1所示，一种用于计算机散热的热管导热装置，包括机箱1，设于机箱内的主板2及CPU3，设于机箱上的上盖4，所述上盖4上设有散热片，在机箱内还设有热管导热装置，所述热管导热装置包括上导热板5、下导热板6以及用于连接二者的可弯曲导热管7。所述上导热板5与上盖4的内表面相连接，下导热板与主板2及CPU3相抵靠。

所述导热管7采用铜制成。

虽然通过实施例描绘了本实用新型创造，本领域普通技术人员知道，本实用新型有许多变形和变化而不脱离本实用新型的精神，希望所附的权利要求包括这些变形和变化而不脱离本实用新型的精神。