[实用新型]增强型射频同轴连接器内导体有效
| 申请号： | 201320025147.7 | 申请日： | 2013-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN203135023U | 公开（公告）日： | 2013-08-14 |
| 发明（设计）人： | 李金林;李龙 | 申请（专利权）人： | 镇江市丹徒区佳兴电子有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/02 | 分类号： | H01R13/02;H01R24/40 |
| 代理公司： | 上海海颂知识产权代理事务所(普通合伙) 31258 | 代理人： | 季萍 |
| 地址： | 212141 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 增强 射频 同轴 连接器 导体 | ||
【权利要求书】：
1.一种增强型射频同轴连接器内导体，包括插针部和接插部，其特征在于，所述的接插部与插针部一体成型。
2.如权利要求1所述的一种增强型射频同轴连接器内导体，其特征在于，所述的接插部前端轴向均匀的设有四个纵向槽。
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