[实用新型]铜排增强型大电流变频器电路板

权利要求书

1.铜排增强型大电流变频器电路板，包括印刷有导线的电路基板，所述电路基板上焊接有电子元器件，其特征在于，还包括导电铜排，所述电子元器件中的功率元件通过所述导电铜排相互连接。

2.根据权利要求1所述的铜排增强型大电流变频器电路板，其特征在于：所述导电铜排有两条，分别位于所述电路基板的两侧。

3.根据权利要求2所述的铜排增强型大电流变频器电路板，其特征在于：其中一条导电铜排将功率元件与所述电路基板的电源正极输入接口连接在一起，另一条导电铜排将功率元件与所述电路基板的电源负极输入接口连接在一起。

4.根据权利要求1、2或3所述的铜排增强型大电流变频器电路板，其特征在于：还包括一立体引线桥，所述立体引线桥设有三条用于与外部电源或者设备建立电路连接的导电铜排。

5.根据权利要求1、2或3所述的铜排增强型大电流变频器电路板，其特征在于：所述导电铜排为立体导电铜排。

6.根据权利要求1、2或3所述的铜排增强型大电流变频器电路板，其特征在于：所述立体导电铜排的宽度和高度均在1毫米以上。