[实用新型]半导体封装体有效
| 申请号： | 201320003150.9 | 申请日： | 2013-01-05 |
| 公开（公告）号： | CN203300637U | 公开（公告）日： | 2013-11-20 |
| 发明（设计）人： | 严柱阳;郑润载 | 申请（专利权）人： | 快捷韩国半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/31;H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京派特恩知识产权代理事务所(普通合伙) 11270 | 代理人： | 徐川;张颖玲 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体封装体，包括：
衬底，所述衬底具有绝缘性能，并且包括陶瓷材料；
金属层，所述金属层设置在所述衬底上；
芯片焊盘，所述芯片焊盘设置在所述金属层上；
粘合层，所述粘合层用于连接所述金属层和所述芯片焊盘；以及
半导体芯片，所述半导体芯片设置在所述芯片焊盘的顶表面上以电连接到所述芯片焊盘。
2.根据权利要求1所述的半导体封装体，其中，所述粘合层由焊料材料形成。
3.根据权利要求1所述的半导体封装体，其中，所述金属层与所述衬底接触，并且从所述衬底的边缘向内设置预定长度。
4.根据权利要求1所述的半导体封装体，还包括密封构件，所述密封构件围绕所述半导体芯片和所述芯片焊盘，并且用于使所述衬底的下表面暴露。
5.根据权利要求4所述的半导体封装体，其中，所述半导体封装体包括多个所述衬底，并且所述衬底通过在所述衬底之间插入所述密封构件而彼此隔开设置。
6.根据权利要求1所述的半导体封装体，还包括连接到所述芯片焊盘的引线。
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