[发明专利]引线框架及半导体封装有效
| 申请号： | 201310753621.2 | 申请日： | 2013-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN103715163B | 公开（公告）日： | 2017-01-04 |
| 发明（设计）人： | 周素芬 | 申请（专利权）人： | 日月光封装测试（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司11287 | 代理人： | 林斯凯 |
| 地址： | 201203 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 引线 框架 半导体 封装 | ||
1.一种引线框架，其特征在于，该引线框架包括：
框架；
经由支撑杆连接到所述框架的支撑盘；
经由连筋连接到所述框架的引脚阵列，配置为连接承载于所述支撑盘的电路核心；
其中，所述支撑杆和/或支撑盘上具有紧固构件，配置为紧固所述引线框架与封装胶体的结合。
2.如权利要求1所述的引线框架，其特征在于，所述紧固构件包括所述支撑杆上的侧向突起。
3.如权利要求1所述的引线框架，其特征在于，所述紧固构件包括所述支撑杆相对于所述支撑盘的远端部、封装区域之内的分叉。
4.如权利要求1所述的引线框架，其特征在于，所述紧固构件包括所述支撑杆和/或支撑盘上的通孔。
5.如权利要求4所述的引线框架，其特征在于，任一支撑杆上具有多个通孔。
6.如权利要求1所述的引线框架，其特征在于，在所述引脚阵列、所述支撑杆相对于所述支撑盘的近端部、以及所述支撑盘上至少部分地覆盖有键合镀层，所述紧固构件包括支撑杆的键合镀层区域内的通孔。
7.如权利要求6所述的引线框架，其特征在于，所述支撑杆的键合镀层区域内的通孔的面积在所述支撑杆的键合镀层区域的面积的20%～30%的范围之内。
8.如权利要求1所述的引线框架，其特征在于，在所述引脚阵列中一引脚远端部具有突起，该突起到封装体边缘的距离不小于0.1mm，宽度不小于0.1mm。
9.一种半导体封装，其特征在于，该半导体封装包括：
支撑盘及支撑杆；
电路核心，其固定于所述支撑盘上；
引脚阵列，其位于所述支撑盘周围、且电性连接于所述电路核心；
封装胶体，其包覆所述支撑盘、支撑杆、电路核心，且部分地包覆所述引脚阵列；
其中，所述支撑杆和/或支撑盘上具有紧固构件，配置为紧固所述支撑盘与封装胶体的结合。
10.如权利要求9所述的半导体封装，其特征在于，所述紧固构件包括所述支撑杆上的侧向突起。
11.如权利要求9所述的半导体封装，其特征在于，所述紧固构件包括所述支撑杆相对于所述支撑盘的远端部、封装区域之内的分叉。
12.如权利要求9所述的半导体封装，其特征在于，所述紧固构件包括所述支撑杆和/或支撑盘上的通孔。
13.如权利要求12所述的半导体封装，其特征在于，任一支撑杆上具有多个通孔。
14.如权利要求9所述的半导体封装，其特征在于，在所述引脚阵列、所述支撑杆相对于所述支撑盘的近端部、以及所述支撑盘上至少部分地覆盖有键合镀层，所述紧固构件包括支撑杆的键合镀层区域内的通孔。
15.如权利要求14所述的半导体封装，其特征在于，所述支撑杆的键合镀层区域内的通孔的面积在所述支撑杆的键合镀层区域的面积的20%～30%的范围之内。
16.如权利要求9所述的半导体封装，其特征在于，在所述引脚阵列中一引脚远端部具有突起，该突起到封装体边缘的距离不小于0.1mm，宽度不小于0.1mm。
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