[发明专利]制作具有导电加强芯板的印刷线路板的程序

说明书

本申请是于2007年3月6日提交的名称为“制作具有导电加强芯板的印刷线路板的程序”的中国专利申请200780016293.0的分案申请。

技术领域

本发明一般涉及印刷线路板的制造，并更具体地涉及用于多层印刷线路板（PWB）的构造中的导电加强芯板（constraining core）层内间隔图案（clearance pattern）的填充。

背景技术

计算机和类似的电子产品以深入消费者、商务、军事、航天以及政府活动中。在关键应用中电子产品的使用产生了对可靠电子产品增加的需求。许多的用途指定能够比过去所希望的更长时间的运行并具有更短的停机时间的电子产品。

消费者对可靠性的强调也延伸到PWB领域。PWB可被用于建立器件之间的电连接。在一些情况下，器件可以被安装在印刷线路板上。器件安装的方法通常取决于器件的封装。印刷线路板的应用可包括如热处理，扩展失配控制，低硬度或刚性以及更高重量的挑战。在过去使用的一些材料可解决上述问题中的一些，所述材料包括厚金属芯板、铜－殷钢－铜（CIC）、铜―钼―铜（CMC）。这些金属芯板材料是导电的并且需要经过特殊处理以使其合并到印刷线路板中。这些处理可以包括钻孔间隔图案，表面处理，清除图案填充以及额外的压合步骤。这些材料的使用以及相关额外处理通常导致更低的产量和额外的劳动成本。此外，在厚金属芯板上钻出小的通孔或电镀通孔（PHT）可出现问题。在高密度互连的建立中，若不能在材料上钻出小的通孔可能限制材料的使用。

多种其他材料可被用来代替上文的金属材料并解决如热处理、如热管理，扩展失配控制，低硬度或刚性以及更高重量的可靠性问题。授权给Vasoya等的编号为6,869,664的美国专利，授权给Vasoya的序列号为11/131,130的美国专利申请，授权给Vasoya的序列号为11/376,806的美国专利申请，以及授权给Vasoya的序列号为60/831,108的临时专利申请公开了可用于制造印刷线路板的技术，所述印刷线路板具有需要的热膨胀系数（CTE）并使用合并有如纺织碳纤维的纤维材料层。授权给Vasoya等的序列号为6,869,664的美国专利申请，授权给Vasoya的序列号为11/131,130的美国专利申请，授权给Vasoya的序列号为11/376,806的美国专利申请，以及授权给Vasoya的序列号为60/831,108的临时专利申请完整地并入本文作为参考。

发明内容

公开了印刷线路板以及在导电加强芯板中钻孔并填充间隔图案的制造技术。本发明几个实施例中的一个方面是使用现有的用于制造不包括导电加强芯板的PWB的处理，使导电加强芯板层并入PWB。本发明的另一个方面是使用单压合周期制作包括导电加强芯板的PWB。本发明的附加方面是PWB的制作，所述PWB包括导电加强芯板，其在加强芯板被结合到PWB内其它层之前不需要单独的压合周期来填充加强芯板内的间隔图案。

本发明方法的一个实施例包括在导电加强芯板钻出间隔图案，以堆叠方式安排导电加强芯板，所述堆叠包括在加强芯板两边的B级（半硬化）电介质材料层以及被安排用以形成至少一个功能层的材料附加层，对堆叠执行压合周期从而在处理和钻孔电镀通孔之前促使B级（半硬化）电介质层内的树脂回流并填充导电加强芯板内的间隔图案。

另一个实施例包括从印刷电路板设计中提取关于电镀通孔位置的信息，所述通孔并不规定为与所述导电加强芯板电接触；以及通过使用所述关于电镀通孔位置的信息确定所述间距图样，所述通孔并不规定为与所述导电加强芯板电接触。

在另一个实施例中，其中所述导电加强芯板具有两个主要面，并且可从一个主要面直接导电到另一个主要面。

在另一个实施例中，其中在1MHz时，所述导电加强芯板具有大于6的介电常数。

在另一个实施例中，其中所述导电加强芯板是通过使用注入所述树脂的纤维材料构造的。

在另一个实施例中，其中所述纤维材料是碳纤维。

在另一个实施例中，其中所述碳纤维被金属化。

在另一个实施例中，其中所述导电加强芯板是由厚金属层构造的。

另一个实施例进一步包含在压合前阻挡（screen）树脂进入所述导电加强芯板内的间隔图案。

另一个进一步的实施例还包含：堆叠多个导电加强芯板；在所述导电加强芯板的堆叠上钻出所述间隔图案；以及在所述导电加强芯板中制作压合调整孔（tooling hole）。

另一个实施例进一步包含印刷并蚀刻所述导电加强芯板从而在压合前移除碎屑。