[发明专利]一种四极辐射充磁环形磁体的磁通测量线圈及其制作方法在审
| 申请号: | 201310739480.9 | 申请日: | 2013-12-24 |
| 公开(公告)号: | CN104733150A | 公开(公告)日: | 2015-06-24 |
| 发明(设计)人: | 苏福亮;刘伍利 | 申请(专利权)人: | 天津三环乐喜新材料有限公司;北京中科三环高技术股份有限公司 |
| 主分类号: | H01F5/02 | 分类号: | H01F5/02;H01F41/04;G01R33/12 |
| 代理公司: | 北京乾诚五洲知识产权代理有限责任公司 11042 | 代理人: | 付晓青;杨玉荣 |
| 地址: | 300457 天津市*** | 国省代码: | 天津;12 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 辐射 充磁 环形 磁体 测量 线圈 及其 制作方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种磁体测量设备,具体地说,涉及一种四极辐射充磁环形磁体的磁通测量线圈及其制作方法。
背景技术
目前钕铁硼(NdFeB)永磁材料的应用和发展十分迅速,作为目前最强的磁性材料,钕铁硼永磁材料已经广泛应用于航空航天、电动机械、医疗仪器、汽车等诸领域,应用前景十分广阔。钕铁硼永磁材料的磁性测量关系到怎样探知钕铁硼产品能否达到终端产品的性能要求。钕铁硼永磁材料生产工艺复杂,产品性能受加工、环境、温度等因素的影响巨大。常规单极产品磁通测试仪器普及,测试数据准确。但是多极充磁钕铁硼永磁产品特别是多极辐射充磁钕铁硼产品目前还无法直接测试出磁通参数。CN200610150998为径向多极磁环的定量退磁加工系统。而上述专利对于多极辐射类钕铁硼永磁体的测试存在难以测试的问题。
发明内容
为了解决上述现有技术的不足之处,本发明的目的在于提供一种四极辐射充磁环形磁体的磁通测量线圈以及制造该磁通测量线圈的方法,以克服现有技术中的缺陷。
为了实现上述目的,本发明的第一个目的在于提供一种四极辐射充磁环形磁体的磁通测量线圈,所述磁通测量线圈包括环形不导磁的骨架、底板和防护胶套;其中,在所述骨架的外围设置有两条横向埋线凹槽,在所述骨架的每个四分之一圆周处开设有四条纵向埋线凹槽,在所述纵向埋线凹槽和横向埋线凹槽之间紧密缠绕有线匝,在所述骨架的底部设置有底板,在所述骨架的外围包裹有防护胶套。
优选地,所述骨架的内径与所述四极辐射充磁环形磁体的直径相匹配。
优选地,所述横向埋线凹槽紧贴于所述四极辐射充磁环形磁体的上边缘和下边缘。
优选地,所述骨架的四分之一圆周处为磁体极性转换处。
优选地,所述线匝为使用附着绝缘层的铜制导线,缠绕成与四极辐射充磁磁极相对应的连续四个回路,且在所述磁体极性转换处反向缠绕。更优选地,所述铜制导线的直径为0.025mm。
此外,本发明的第二个目的在于提供一种四极辐射充磁环形磁体的磁通测量线圈的制作方法,所述制作方法包括如下步骤:1)加工一环形不导磁的骨架,所述骨架的内径与所述四极辐射充磁环形磁体的直径相匹配;2)在所述骨架的外围开设两条横向埋线凹槽,所述横向埋线凹槽紧贴于所述四极辐射充磁环形磁体的上边缘和下边缘;3)在所述骨架的四分之一圆周处开设有四个纵向埋线凹槽;4)在所述横向埋线凹槽和所述纵向埋线凹槽之间按照磁力线垂直方向紧密缠绕线匝,所述线匝为与四极辐射充磁磁极相对应的连续四个回路,且在所述磁体极性转换处反向缠绕,在缠绕完成后连接输出信号线;5)在所述骨架的底部设置有底板,且所述骨架与所述底板固定连接;6)在完成缠绕线匝的骨架的外围加装防护胶套;以及7)制作尼龙棒辅助制具,用于调整所述四极辐射充磁环形磁体的测试角度以提高测试精度。
因此,本发明的四极辐射充磁环形磁体的磁通测量线圈只需要与磁通计连接后,即可测出四极辐射充磁环形磁体的磁通。本发明的磁通测量线圈通过与磁通计相连接,从而组成一套多极辐射充磁环形永磁体的测试系统,为大批量生产该种产品提供了一种快速高效的检验手段,不仅能测试出产品的磁通、磁矩数据,而且测试结果稳定可靠,测量偏差<±0.5%。
附图说明
图1为本发明的四极辐射充磁环形磁体的磁通测量线圈结构的未缠绕线匝的立体示意图;
图2为本发明的四极辐射充磁环形磁体的磁通测量线圈的骨架结构的剖视图;
图3为本发明的四极辐射充磁环形磁体的磁通测量线圈的骨架结构的俯视图;
图4为本发明的四极辐射充磁环形磁体的磁通测量线圈的线匝缠绕示意图;
图5为本发明的四极辐射充磁环形磁体的磁通测量线圈的线匝缠绕方式放大示意图;
图6本发明的四极辐射充磁环形磁体的磁通测量线圈的结构图。
图7为本发明适用的四极辐射充磁环形磁体的磁极方向示意图。
附图标记说明如下:
骨架1、底板2、纵向埋线凹槽3、尼龙棒辅助制具4、四极辐射充磁环形磁体5、横向埋线凹槽6、防护胶套7、线匝8。
具体实施方式
为了使审查员能够进一步了解本发明的结构、特征及其他目的,现结合所附较佳实施例附以附图详细说明如下,本附图所说明的实施例仅用于说明本发明的技术方案,并非限定本发明。
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