[发明专利]带电路的悬挂基板和其制造方法

权利要求书

1.一种带电路的悬挂基板的制造方法，其中，

该带电路的悬挂基板的制造方法包括以下工序：

准备具有由导电性的支承基板和绝缘层层叠而成的层叠构造的基材的工序；

通过对上述绝缘层进行加工而在上述绝缘层形成具有第1厚度的第1部分和具有比上述第1厚度小的第2厚度的第2部分的工序；以及

以在上述绝缘层的上述第1部分之上和上述第2部分之上延伸的方式形成多个布线图案的工序，

在上述第1部分的上表面与上述第2部分的上表面之间形成有交界面，

形成多个布线图案的工序包括以下内容：使上述第1部分的上表面与上述交界面之间的交界线沿第1方向延伸，上述多个布线图案的各个侧边沿与上述第1方向交叉的第2方向延伸，以使上述第2方向与上述第1方向成60度～90度的角度的方式在上述绝缘层的上表面上形成上述多个布线图案，

在上述绝缘层的上述第1部分之上和上述第2部分之上形成多个布线图案的工序包括以下内容：

在上述绝缘层之上形成抗蚀膜，

决定在上述绝缘层之上会形成上述多个布线图案的图案形成区域，并且，决定在上述绝缘层之上不会形成上述多个布线图案的图案非形成区域，

以被上述交界面的上述图案非形成区域之上的抗蚀膜反射的曝光用光不会照射到上述图案形成区域之上的抗蚀膜的方式对上述抗蚀膜照射具有规定图案的曝光用光，

通过对上述抗蚀膜进行显影来形成抗蚀图案，

在上述绝缘层的除了上述抗蚀图案以外的上述图案形成区域之上形成上述多个布线图案，

去除上述抗蚀图案。

2.根据权利要求1所述的带电路的悬挂基板的制造方法，其中，

向上述抗蚀膜照射的曝光用光的累计光量为50mJ/cm²～1500mJ/cm²。

3.根据权利要求1或2所述的带电路的悬挂基板的制造方法，其中，

向上述抗蚀膜照射的曝光用光的波长为300nm～450nm。