[发明专利]电路和用于制造电路的方法有效
| 申请号: | 201310729969.8 | 申请日: | 2013-12-26 |
| 公开(公告)号: | CN103904074B | 公开(公告)日: | 2018-04-06 |
| 发明(设计)人: | R.埃伦普福特;M.布吕恩德尔;D.潘特尔;F.安特;J.肯特纳 | 申请(专利权)人: | 罗伯特·博世有限公司 |
| 主分类号: | H01L31/048 | 分类号: | H01L31/048;H01L23/58;H01L25/16;B81B7/00;H01L31/0216;H01L31/02;B81C1/00 |
| 代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司72001 | 代理人: | 杨国治 |
| 地址: | 德国斯*** | 国省代码: | 暂无信息 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 电路 用于 制造 方法 | ||
1.电路(10),具有
-太阳能电池(12),所述太阳能电池具有起光伏作用的正面(14)以及背面(16);
-电子的或微机械的构件(18、20),所述构件布置在太阳能电池(12)的背面(16)上且借助于一种接通结构(24)与太阳能电池(12)的起光伏作用的正面(14)进行电连接,以及
-透明的第一保护层(30),该第一保护层布置在太阳能电池(12)的起光伏作用的正面(14)上;
-其中所述接通结构(24)具有第一接通部段(36),所述第一接通部段布置在第一保护层(30)的、背离太阳能电池(12)的正面(32)上。
2.根据权利要求1所述的电路(10),其中所述第一保护层(30)整面地覆盖了所述太阳能电池(12)的起光伏作用的正面(14)。
3.根据权利要求1或2所述的电路(10),其中所述第一保护层(30)设计为借助于层压、丝网印刷法、屏幕涂层、喷射涂层或自旋转涂层所施加的聚合物层。
4.根据权利要求1或2所述的电路(10),其中设置了包裹材料(26),所述包裹材料覆盖了所述电子的或微机械的构件(18、20)且在所述太阳能电池(12)的侧向的边缘(28)上延伸,且其中所述第一保护层(30)至少部分地在所述包裹材料(26)的正面(27)上延伸。
5.根据权利要求1或2所述的电路(10),其中所述接通结构(24)的所述第一接通部段(36)设计为结构化的和/或借助于层压所施加的金属层。
6.根据权利要求1或2所述的电路(10),其中设置了透明的第二保护层(34),该第二保护层布置在所述第一保护层(30)的正面(32)上且覆盖了所述接通结构(24)的第一接通部段(36)。
7.根据权利要求1或2所述的电路(10),其中所述接通结构(24)具有第二接通部段(38),所述第二接通部段横向于所述第一保护层(30)的纵向方向延伸穿过所述第一保护层且使所述接通结构(24)的第一接通部段(36)与所述太阳能电池(12)的起光伏作用的正面(14)进行电连接。
8.根据权利要求4所述的电路(10),其中所述接通结构(24)具有第三接通部段(42),所述第三接通部段横向于所述第一保护层(30)的纵向方向延伸穿过所述第一保护层直至包裹材料(26)的正面(27)。
9.根据权利要求7所述的电路(10),其中所述接通结构(24)的第二接通部段(38)和/或第三接通部段(42)设计为借助于电镀所施加的金属触点。
10.根据权利要求1或2所述的电路(10),其中所述接通结构(24)具有第四接通部段(44),所述第四接通部段布置在太阳能电池(12)的背面(16)上且与所述太阳能电池(12)进行电连接和机械连接;以及其中所述电子的或微机械的构件(18、20)布置在所述第四接通部段(44)的、与所述太阳能电池(12)背离的背面(46)上且与所述第四接通部段(44)进行电连接和机械连接。
11.根据权利要求10所述的电路(10),其中所述接通结构(24)的第四接通部段(44)设计为具有至少一个结构化的金属层的布线平面。
12.根据权利要求10所述的电路(10),其中设置了包裹材料(26),所述包裹材料覆盖了所述电子的或微机械的构件(18、20)且在所述太阳能电池(12)的侧向的边缘(28)上延伸,且其中所述第一保护层(30)至少部分地在所述包裹材料(26)的正面(27)上延伸,其中所述接通结构(24)具有第三接通部段(42),所述第三接通部段横向于所述第一保护层(30)的纵向方向延伸穿过所述第一保护层直至包裹材料(26)的正面(27),其中所述接通结构(24)具有第五接通部段(48),所述第五接通部段在所述包裹材料(26)的外表面(56)中和/或上延伸,且使所述接通结构(24)的所述第三接通部段(42)与所述接通结构(24)的第四接通部段(44)进行电连接。
13.根据权利要求12所述的电路(10),其中所述接通结构(24)的第五接通部段(48)包括引线连接部或者第一贯通接触部(50)、第二贯通接触部(52)以及将所述第一贯通接触部(50)和所述第二贯通接触部(52)电连接起来的电印制导线(54)。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于罗伯特·博世有限公司,未经罗伯特·博世有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201310729969.8/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:生物物证专用提取棉签
- 下一篇:清洗装置
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的





