[发明专利]一种单晶硅太阳能电池片去除磷硅玻璃的工艺有效
| 申请号: | 201310722757.7 | 申请日: | 2013-12-24 |
| 公开(公告)号: | CN103746030A | 公开(公告)日: | 2014-04-23 |
| 发明(设计)人: | 田治龙;任春兰;何晓玢;葛瑞丽;曲岩 | 申请(专利权)人: | 宁夏银星能源股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18 |
| 代理公司: | 宁夏专利服务中心 64100 | 代理人: | 赵明辉 |
| 地址: | 750021 宁夏回族*** | 国省代码: | 宁夏;64 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 单晶硅 太阳能电池 去除 玻璃 工艺 | ||
技术领域
本发明涉及一种单晶硅太阳能电池片去除磷硅玻璃的工艺,用于去除扩散后在硅片表面形成的磷硅玻璃。
背景技术
太阳能是人类取之不尽、用之不竭的可再生能源。也是清洁能源,不产生任何环境污染。近年来,太阳能被人类广泛应用,尤其在光伏发电方面,发展迅速,通过太阳能电池片,将太阳能转换为电能。太阳能电池片的生产制造工艺较为复杂,在磷扩散过程中,硅片表面会形成一层含有磷元素的SiO2,称之为磷硅玻璃(PSG)。磷硅玻璃增加了发射区电子的复合,导致少子寿命降低;在空气中容易受潮,导致电流降低和功率衰减;磷硅玻璃也容易使PECVD镀膜后产生色差。工艺设计通过有很强的腐蚀性的HF酸清洗表面的磷硅玻璃层,同时,经多次高纯水清洗硅片在扩散、刻蚀过程中带来的一些污渍。
但是现有的工艺不能满足125*125mm物理冶金法单晶硅太阳能电池的去磷硅玻璃要求,会出现硅片表面亲水现象,严重影响电池片的性能。
发明内容
本发明的目的是提供一种单晶硅太阳能电池片去除磷硅玻璃的工艺,能够去除扩散过程中形成的磷硅玻璃,避免硅片表面出现亲水现象。
一种单晶硅太阳能电池片去除磷硅玻璃的工艺,其特别之处在于,包括如下步骤:
(1)将槽式去PSG清洗机6个槽中的杂质清除,用纯水将各槽壁冲洗干净;
(2)向1#酸槽注入纯水100L,然后加入16L质量浓度49%的电子纯氢氟酸,再注入30L纯水,最终得到氢氟酸溶液,该1#酸槽槽体容积150L;向2#快排槽、3#槽、4#槽、5#槽、6#槽注满纯水,其槽体容积均为150L;
(3)将装好硅片的提篮放入去磷硅玻璃清洗机上料口;
(4)运行槽式去PSG清洗机,去除硅片表面的磷硅玻璃;
(5)结束后取出提篮,快速放入甩干机内,甩干后从提篮中取出花篮,再从花篮中抽取硅片。
步骤(4)中去PSG清洗机运行时,1#酸槽每隔12h换一次同样的氢氟酸溶液。
步骤(4)中1#酸槽洗磷时间设置在180s~200s。
步骤(4)中待机械手臂将装有洗磷后的硅片的提篮从1#酸槽抓入2#快排槽,槽盖盒上后,将2#快排槽内的水以50L/s快速排放,其时间为3s;再注入纯水,注水的流速3.3L/s,时间为45s,再按照上述过程循环2次。
步骤(4)中3#槽、4#槽、5#槽、6#槽的清洗时间设置在150s~180s。
步骤(5)中抽取硅片后在日光灯下目测硅片表面是否干燥,无水迹,无其它污点,如果均无即为合格。
本发明提供了一种单晶硅太阳能电池片去除磷硅玻璃的工艺,可以去除硅片扩散过程中形成的磷硅玻璃,使去PSG后的硅片符合工艺要求,避免硅片表面出现亲水现象,提升扩散后的少子寿命,使PECVD镀膜后硅片颜色均匀。经过试用证明,采用本发明的工艺方法后,可以很好地解决去PSG后硅片表面亲水问题,提升硅片少子寿命,减少镀膜后色差现象,使硅片符合去磷硅玻璃工艺要求。
具体实施方式
实施例1:
(1)将中国电子科技集团第四十五研究所生产的SFQ-1504ZT型去PSG清洗机六个槽中破损硅片等杂质清除,用纯水将各槽壁冲洗干净;
(2)向1#槽注入纯水,水位至1#酸槽下标刻线处,100L,然后加入16L质量浓度49%的电子纯氢氟酸,再注入纯水至1#酸槽上标刻线,为30L,最终得到氢氟酸溶液,槽体容积150L;向2~6#槽注满纯水,槽体容积150L;
(3)将装好硅片的提篮放入去磷硅玻璃清洗机上料口;
(4)运行PSG清洗机进行清洗,设定1#酸槽洗磷时间180s;待机械手臂将装有洗磷后的硅片的提篮从1#酸槽抓入2#快排槽,槽盖盒上后,将2#快排槽体内的水以50L/s快速排放,其时间为3s;再注入纯水,注水的流速约3.3L/s,时间为45s,再按照上述过程循环2次;3~6#清洗槽清洗时间180s;
(5)清洗结束后取出提篮,放入中国电子科技集团第四十五研究所生产的LXS-1001型方式旋转冲洗甩干机内,甩干后从花篮中抽取硅片,在日光灯下目测硅片表面是否干燥,有无水迹和其它污点。
若硅片表面干燥,无水迹和其它污点,则视为合格,填好生产流程单后流转入下一道工序——PECVD镀膜;若硅片表面出现水迹或其它污点,说明磷硅玻璃未去除干净,须返工,重新去除磷硅玻璃。
(6)硅片出1#酸槽时观察硅片表面无大片的水印,即表面是否疏水。若硅片表面为疏水状态,则合格,直接进入2#快排槽;若表面亲水,则重新进入1#酸槽洗磷。
经过上述实例1工艺处理后,少子寿命相比扩散后提升2.05μs,镀膜后几乎没有出现因磷硅玻璃未去除干净而产生的色差现象。而背景技术工艺处理后的硅片少子寿命相比扩散后提升1.80μs,镀膜后出现因磷硅玻璃未去除干净而产生的色差片比例约占1.2%。上述实例1相比背景技术工艺,少子寿命相对提升了0.25μs,色差片比例减少约1.2%。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的





