[发明专利]钨硅合金的机械加工方法

权利要求书

1.一种钨硅合金的机械加工方法，其特征在于，包括：

提供钨硅合金坯料，所述钨硅合金坯料包括第一表面：

采用金刚石砂轮磨削所述钨硅合金坯料的第一表面，进行梯度加工。

2.根据权利要求1所述的钨硅合金的机械加工方法，其特征在于，所述金刚石砂轮的磨料颗粒小于或等于150微米。

3.根据权利要求2所述的钨硅合金的机械加工方法，其特征在于，所述金刚石砂轮的磨料颗粒为55～150微米。

4.根据权利要求1所述的钨硅合金的机械加工方法，其特征在于，所述梯度加工过程包括：金刚石砂轮的转速大于或等于1000转/分钟，进给量小于或等于700毫米/分钟，吃刀量小于或等于0.1毫米。

5.根据权利要求4所述的钨硅合金的机械加工方法，其特征在于，金刚石砂轮的转速为1000～3000转/分钟，进给量为100～700毫米/分钟，吃刀量为0.01～0.1毫米。

6.根据权利要求1所述的钨硅合金的机械加工方法，其特征在于，所述金刚石砂轮与所述钨硅合金坯料的接触面积为10～200平方毫米。

7.根据权利要求1所述的钨硅合金的机械加工方法，其特征在于，

所述钨硅合金坯料还包括与所述第一表面位置相对的第二表面；

在所述梯度加工之前，对所述钨硅合金坯料的第一表面进行平面磨加工，

至所述钨硅合金坯料的第一表面和第二表面间的距离为第一预定距离。

8.根据权利要求7所述的钨硅合金的机械加工方法，其特征在于，所述平面磨加工包括：

采用金刚石砂轮，磨削所述钨硅合金坯料的第一表面；

所述平面磨加工包括：第一平面磨加工和第二平面磨加工；

第一平面磨加工，采用的金刚石砂轮的磨料颗粒为250～160微米；转速为1000～2000转/分钟，吃刀量为0.02～0.05毫米；

在第一平面磨加工后，进行第二平面磨加工，所述第二平面磨加工工艺为：采用的金刚石砂轮的磨料颗粒为125～80微米；转速为1000～2000转/分钟，吃刀量为0.01～0.02毫米。

9.根据权利要求7所述的钨硅合金的机械加工方法，其特征在于，在平面磨加工过程中，所述金刚石砂轮与钨硅合金坯料的接触面积为50～200平方毫米。

10.根据权利要求1所述的钨硅合金的机械加工方法，其特征在于，

在所述梯度加工之前，对所述钨硅合金坯料的第一表面的边缘进行线切割加工。

11.根据权利要求10所述的钨硅合金的机械加工方法，其特征在于，在所述线切割加工的工艺包括：采用切割线为钼丝，电流为5～7安培，脉间为3～5微秒，脉宽为4～6微秒，功率管数为5～7。

12.根据权利要求10所述的钨硅合金的机械加工方法，其特征在于，在所述线切割加工中，在所述钨硅合金坯料的第一表面边缘保留0.5～1毫米的余留量。

13.根据权利要求1所述的钨硅合金的机械加工方法，其特征在于，

所述梯度加工包括：

所述金刚石砂轮沿第一方向进行第一次磨削进刀，磨削所述第一表面形成第一凹槽平面，所述第一表面和第一凹槽平面间形成阶梯结构；

在所述第一凹槽平面上沿第二方向进行第二次磨削进刀，磨削所述第一凹槽平面形成第二凹槽平面；

反复上述磨削进刀步骤，至加工至预定梯度结构。

14.根据权利要求13所述的钨硅合金的机械加工方法，其特征在于，所述金刚石砂轮包括第一磨削面和第二磨削面，所述第一磨削面和第二磨削面的边缘对接，且所述一磨削面和第二磨削面呈第一角度倾斜；

所述第一磨削面磨削所述钨硅合金坯料的第一表面，所述第二磨削面磨削所述第一表面与第一凹槽平面间形成的阶梯结构的侧壁。

15.根据权利要求14所述的钨硅合金的机械加工方法，其特征在于，所述金刚石砂轮的第一磨削面和第二磨削面之间呈圆弧形过度连接。