[发明专利]LED封装体在审
| 申请号： | 201310718045.8 | 申请日： | 2013-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN104733594A | 公开（公告）日： | 2015-06-24 |
| 发明（设计）人： | 林厚德;张超雄;陈滨全;陈隆欣 | 申请（专利权）人： | 展晶科技（深圳）有限公司;荣创能源科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/50 | 分类号： | H01L33/50 |
| 代理公司： | 深圳市鼎言知识产权代理有限公司 44311 | 代理人： | 叶小勤 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | led 封装 | ||
【权利要求书】：
1.一种LED封装体, 包括蓝光LED芯片、第一电极和第二电极、覆盖蓝光LED芯片除底面以外的其他外表面荧光粉层, 所述荧光封层由黄色荧光粉和胶体混合制成，其特征在于：所述荧光粉层包括蓝光LED芯片发光角中部的主体部和位于蓝光LED芯片发光角边缘的延伸部，所述延伸部的平均厚度大于主体部厚度。
2.如权利要求1所述的LED封装体，其特征在于：所述主体部各处厚度均匀，所述的延伸部自主体部底端弯折延伸。
3.如权利要求2所述的LED封装体，其特征在于：所述延伸部的厚度自连接主体部一端开始沿远离主体部的方向逐渐增加。
4.如权利要求2所述的LED封装体，其特征在于：所述的延伸部的厚度均匀。
5.如权利要求1所述的LED封装体，其特征在于：所述蓝光LED芯片纵截面呈矩形，所述的主体部贴设在蓝光LED芯片发光角中部，即贴设在蓝光LED芯片远离底面的顶面及连接顶面的侧面上端，所述延伸部贴设在蓝光LED芯片发光角边缘，即贴设在蓝光LED芯片侧面的下端。
6.如权利要求2所述的LED封装体，其特征在于：所述的荧光粉层主体部的纵截面大体呈“U”形，延伸部的纵截面大体呈“L”形。
7.如权利要求1所述的LED封装体，其特征在于：第一电极和第二电极设置在蓝光LED芯片的底面。
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