[发明专利]利用焊料沟吸收过量底部填充流动

权利要求书

1.一种集成电路封装，包括：

衬底；

一个或多个器件，其安装在所述衬底上；

底部填充层，其配置为将所述一个或多个器件固定在所述衬底上；以及

形成在所述衬底中的焊料沟，其中所述焊料沟的总体积大到足以捕获制造期间的过量底部填充的流动。

2.根据权利要求1所述的集成电路封装，其中所述焊料沟包括形成在所述衬底中的多个孔。

3.根据权利要求2所述的集成电路封装，其中所述孔以相对于彼此交错的模式来排列。

4.根据权利要求2所述的集成电路封装，其中所述孔被排列，使得不存在直接流动路径用于所述一个或多个器件和至少一个电容焊盘之间的过量底部填充。

5.根据权利要求1所述的集成电路封装，其中所述焊料沟包括形成在所述衬底中的通道。

6.根据权利要求5所述的集成电路封装，其中所述焊料沟布置在安装在所述衬底上的至少一个器件的所有四个侧壁上，并且在每个角处具有圆形的边缘。

7.根据权利要求1所述的集成电路封装，其中所述焊料沟用来代替至少一个焊坝结构捕获过量底部填充的流动。

8.根据权利要求7所述的集成电路封装，其中代替所述至少一个焊坝结构使用所述焊料沟使得网板能够在制造期间相对于当所述至少一个焊坝结构被使用时更靠近所述衬底的顶面进行布置。

9.根据权利要求8所述的集成电路封装，其中所述网板用来在制造期间沉积焊膏。

10.根据权利要求1所述的集成电路封装，其中所述一个或多个器件包括中央处理单元、图形处理单元或片上系统。