[发明专利]一种晶圆允收测试结构

权利要求书

1.一种晶圆允收测试结构，位于晶圆切割道内，其特征在于，该结构包括二套具有N层金属互连层的测试图案，N为大于等于1的整数；

每套测试图案的每层金属互连层具有两个开口对置的第一梳状图案和第二梳状图案，且两个梳状图案的梳齿相间排列；在顶层金属互连层的第一梳状图案和第二梳状图案的梳柄部各连接有测试垫，分别通过通孔贯穿至第一金属层，用于测试每套测试图案的电容；

所述两个梳状图案的梳齿相间排列的方式包括第一排列或者第二排列；

所述第一排列，为第一梳状图案的梳齿位于奇数个梳齿的位置，第二梳状图案的梳齿位于偶数个梳齿的位置；所述第二排列，为第一梳状图案的梳齿位于偶数个梳齿的位置，第二梳状图案的梳齿位于奇数个梳齿的位置；

第一套测试图案的第一金属互连层具有第一排列，从第二金属互连层开始，每相邻两层金属互连层的梳状图案排列相同，第一排列和第二排列相间设置，且在相同排列的两层相邻金属互连层之间具有多个连接孔；

第二套测试图案的第一金属互连层具有第二排列，从第一金属互连层开始，每相邻两层金属互连层的梳状图案排列相同，第一排列和第二排列相间设置，且在相同排列的两层相邻金属互连层之间具有多个连接孔。

2.如权利要求1所述的结构，其特征在于，测试结构中N层金属互连层的层数与晶圆芯片上的金属互连层相同。

3.如权利要求2所述的结构，其特征在于，当N为大于1的整数时，所述测试结构还包括金属互连层小于N的测试图案。

4.如权利要求3所述的结构，其特征在于，所述测试结构还包括两套金属互连层为N-1的测试图案、两套金属互连层为N-2的测试图案、两套金属互连层为N-3的测试图案、…、两套金属互连层为2的测试图案和两套金属互连层为1的测试图案。

5.如权利要求1所述的结构，其特征在于，测试结构中连接孔的设计符合最小设计规则。