[发明专利]印制电路板系数计算方法及计算系统

说明书

技术领域

本发明涉及印制电路板技术，具体地，涉及一种印制电路板系数计算方法及计算系统。

背景技术

在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）制作中，基板要经过多个高温或高压环境，由于基板的物理特性，基板会产生涨缩效应。基于不同的制造流程、不同的基板材料、不同的构造结构等，导致涨缩系数均不一样。因此，在生产之前需要设定好各个板层的系数，以便最终生产出来的印制电路板符合客户的要求。在传统的印制电路板系数计算方法中，每次只能计算一层印制电路板系数，当印制电路板为多层时，则需要根据不同的板层计算多次，计算过程繁琐。

钻带是在印制电路板工业生产中，用于钻孔工序的一种程序性文档，是为钻机提供生产中数控钻所需要的坐标文件，指示钻头在程序的标记位置进行钻孔，完成印制电路板成孔的过程。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明提供一种印制电路板系数计算方法。同时，本发明还提供一种执行上述印制电路板系数计算方法的计算系统。

本发明提供的印制电路板系数计算方法，包括如下步骤：获取印制电路板的钻带信息；根据所述钻带信息查找待计算系数的各个板层；计算各个所述板层的系数；输出计算结果到相应的各个所述板层。

在本发明提供的印制电路板系数计算方法的一种较佳实施例中，查找待计算系数的各个板层的步骤包括：根据所述钻带信息计算出该钻带所影响到的各个板层；判断各个所述板层的层别类型；根据层别类型获取各个所述板层对应的参数。

在本发明提供的印制电路板系数计算方法的一种较佳实施例中，所述钻带信息包括钻带层别和贯穿层数。

在本发明提供的印制电路板系数计算方法的一种较佳实施例中，所述钻带信息还包括所述印制电路板的二次元数值和各个所述板层对应的参数。

在本发明提供的印制电路板系数计算方法的一种较佳实施例中，各个所述板层对应的参数包括根据层别类型分类的钻孔涨缩系数和涨缩补偿系数。

在本发明提供的印制电路板系数计算方法的一种较佳实施例中，所述计算各个所述板层的系数的步骤包括：

根据公式：L_x=Lˊ_x+Lˊˊ_x

          L_y=Lˊ_y+Lˊˊ_y

计算各个所述板层的短边实际涨缩系数和长边实际涨缩系数，

其中，L_x为短边实际涨缩系数，Lˊ_x为短边钻孔涨缩系数，Lˊˊ_x为短边涨缩补偿系数，L_y为长边实际涨缩系数，Lˊ_y为长边钻孔涨缩系数，Lˊˊ_y为长边涨缩补偿系数；

根据公式：F_x=X*L_x

          F_y=Y*L_y

计算各个所述板层的短边菲林值和长边菲林值，

其中，F_x为短边菲林值，F_y为长边菲林值，L_x为短边实际涨缩系数，L_y为长边实际涨缩系数，X、Y为各个所述板层的二次元数值，分别代表各个所述板层的短边长度和长边长度。

本发明提供的印制电路板系数计算系统，包括：信息获取模块、层别计算模块、系数计算模块和存储模块，其中，

所述信息获取模块用于获取钻带信息；

所述层别计算模块用于根据所述信息获取模块获取的钻带信息计算出该钻带所影响到的各个板层，并将各个板层对应的参数传递给所述系数计算模块；

所述系数计算模块用于根据所述层别计算模块传递的各个板层对应的参数计算各个所述板层的系数，并将计算结果传递给所述存储模块；

所述存储模块用于接收所述系数计算模块传递的计算结果，并将计算结果存储到相应的各个所述板层。

在本发明提供的印制电路板系数计算系统的一种较佳实施例中，所述信息获取模块获取的钻带信息包括：钻带层别、贯穿层数、该印制电路板的二次元数值、根据层别类型分类的钻孔涨缩系数和涨缩补偿系数。

在本发明提供的印制电路板系数计算系统的一种较佳实施例中，所述层别计算模块还用于判断该钻带所影响的各个板层的层别类型。