[发明专利]印制电路板系数计算方法及计算系统有效

专利信息
申请号: 201310697706.3 申请日: 2013-12-17
公开(公告)号: CN103702516A 公开(公告)日: 2014-04-02
发明(设计)人: 王葛;汤有义 申请(专利权)人: 梅州市志浩电子科技有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 514071 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 印制 电路板 系数 计算方法 计算 系统
【权利要求书】:

1.一种印制电路板系数计算方法,其特征在于,包括如下步骤:

获取印制电路板的钻带信息;

根据所述钻带信息查找待计算系数的各个板层;

计算各个所述板层的系数;

输出计算结果到相应的各个所述板层。

2.根据权利要求1所述的印制电路板系数计算方法,其特征在于,根据所述钻带信息查找待计算系数的各个板层的步骤包括:

根据所述钻带信息计算出该钻带所影响到的各个板层;

判断各个所述板层的层别类型;

根据层别类型获取各个所述板层对应的参数。

3.根据权利要求2所述的印制电路板系数计算方法,其特征在于,所述钻带信息包括钻带层别和贯穿层数。

4.根据权利要求3所述的印制电路板系数计算方法,其特征在于,所述钻带信息还包括所述印制电路板的二次元数值和各个所述板层对应的参数。

5.根据权利要求4所述的印制电路板系数计算方法,其特征在于,各个所述板层对应的参数包括根据层别类型分类的钻孔涨缩系数和涨缩补偿系数。

6.根据权利要求5所述的印制电路板系数计算方法,其特征在于,计算各个所述板层的系数的步骤包括:

根据公式:Lx=Lˊx+Lˊˊx

          Ly=Lˊy+Lˊˊy

计算各个所述板层的短边实际涨缩系数和长边实际涨缩系数,

其中,Lx为短边实际涨缩系数,Lˊx为短边钻孔涨缩系数,Lˊˊx为短边涨缩补偿系数,Ly为长边实际涨缩系数,Lˊy为长边钻孔涨缩系数,Lˊˊy为长边涨缩补偿系数;

根据公式:Fx=X*Lx

          Fy=Y*Ly

计算各个所述板层的短边菲林值和长边菲林值,

其中,Fx为短边菲林值,Fy为长边菲林值,Lx为短边实际涨缩系数,Ly为长边实际涨缩系数,X、Y为各个所述板层的二次元数值,分别代表各个所述板层的短边长度和长边长度。

7.一种印制电路板系数计算系统,其特征在于,包括:信息获取模块、层别计算模块、系数计算模块和存储模块,其中,

所述信息获取模块用于获取钻带信息;

所述层别计算模块用于根据所述信息获取模块获取的钻带信息计算出该钻带所影响到的各个板层,并将各个板层对应的参数传递给所述系数计算模块;

所述系数计算模块用于根据所述层别计算模块传递的各个板层对应的参数计算各个所述板层的系数,并将计算结果传递给所述存储模块;

所述存储模块用于接收所述系数计算模块传递的计算结果,并将计算结果存储到相应的各个所述板层。

8.根据权利要求7所述的印制电路板系数计算系统,其特征在于,所述信息获取模块获取的钻带信息包括:钻带层别、贯穿层数、该印制电路板的二次元数值、根据层别类型分类的钻孔涨缩系数和涨缩补偿系数。

9.根据权利要求7所述的印制电路板系数计算系统,其特征在于,所述层别计算模块还用于判断该钻带所影响的各个板层的层别类型。

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