[发明专利]发光装置及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种发光装置，尤其是涉及一种包含具有孔洞的支撑结构的发光装置。

背景技术

从白炽灯以来，发光二极管(Light-emitting diode；LED)因为兼具节能、绿色环保、寿命长、体积小等诸多优点而在各种照明应用上逐渐取代传统照明灯具，也因此衍伸出各种不同的发光装置，分别包含单个芯片(chip)或者多个芯片作为发光源。

以多个芯片作为发光源的相关技术中，有利用蓝光芯片与红光芯片作为光源搭配荧光粉以混合出白光的白光发光二极管(White Light-emitting Diode;WLED)，在这样的结构下不论荧光粉是附着在芯片上(local)或者远离芯片(remote)，由于发光装置内部空间狭小，各个芯片发出的光以及荧光粉受激发出的光会再次经过荧光粉，使得发光装置发出的光波长偏离原先预期的波长范围。抑或是发光装置内相近的光源，同样受限于发光装置内空间狭小的因素，造成光源之间彼此干扰而影响了原先的光场设计。为了解决这个问题，无论是增加发光装置内部空间、改变芯片放置位置或在发光装置内增加导光装置(light guide)，对于成本或者发光装置的大小都有一定的影响。

除此之外，多芯片发光装置另一个常见的问题是制造流程往往过于复杂。如前所述，为了在狭小的空间内要放置多个芯片，需要同时考虑芯片配置带来的散热、光场影响以及电控设计等问题。因此如何改善多个芯片作为发光装置时，空间狭小与复杂制造流程所带来的光场变动与成本问题成为一个重要的课题。

发明内容

为达上述目的，本发明提出一发光装置，包含：一包含一表面的第一支撑结构、多个位于表面之上的发光单元，并且每一发光单元具有一侧壁、一底端与位于底端的一第一电极垫及一第二电极垫、及一位于第一支撑结构之上的第一粘着层，并且第一粘着层围绕侧壁且未直接接触底端。其中，第一支撑结构还包含多个孔洞位于对应第一电极垫与第二电极垫的位置。

本发明提出一形成发光装置的方法，包含：提供一包含第一表面与第二表面的基板、形成多个连接第一表面与第二表面的孔洞、形成一第一粘着层于第二表面之上、形成一电路结构于第一表面之上、形成多个发光单元于第二表面之上，其中每一发光单元包含一底端与形成于底端上的一第一电极垫及一第二电极垫、以及形成一第二粘着层于多个发光单元之上。其中，第一电极垫与第二电极垫的位置对应多个孔洞。

附图说明

图式用以促进对本发明的理解，是本说明书的一部分。图式的实施例配合实施方式的说明以解释本发明的原理。

图1是本发明的实施例的剖视图。

图2a-图2b是本发明的实施例的剖视图。

图3a-图3d是本发明的实施例的制作流程。

图4a-图4d是本发明的实施例的制作流程。

符号说明

发光装置:100

第一支撑结构:10

第二支撑结构:18

第一表面:12

第二表面:14

孔洞:16

第一发光单元:2

第二发光单元:4

电极垫:280、282、480、482

导电结构:20、22、40、42

侧壁:24、44

底端:26、46

第一粘着层60

第一粘着层62

区域:I、II、III

反射层:82、84

具体实施方式