[发明专利]光阻墙结构模块化成型方法有效

专利信息
申请号: 201310666745.7 申请日: 2013-12-10
公开(公告)号: CN103728830B 公开(公告)日: 2017-02-01
发明(设计)人: 徐成;于大全;李昭强;姜峰 申请(专利权)人: 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
主分类号: G03F1/68 分类号: G03F1/68;H01L27/146;B29C45/00
代理公司: 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙)32104 代理人: 曹祖良,韩凤
地址: 214135 江苏省无锡市新区太湖国*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 光阻墙 结构 模块化 成型 方法
【权利要求书】:

1.光阻墙结构模块化成型方法,其特征是,包括以下步骤:

(1)使用注塑技术成型光阻墙的单元结构,在单元结构四个角设置十字对准标记;所述单元结构为一块方形平板,平板的正面具有第一凸台和第二凸台,所述第一凸台为网格状,每个网格内具有一个第二凸台,在第一凸台和第二凸台之间由凹槽分隔;

(2)将所述平板正面滚胶并与第一基板上的对准标记对准压合在第一基板上,拼贴为整体结构;

(3)对拼贴后的整体结构进行裁切,获得与所需光阻墙结构图形一致的拼贴结构;

(4)将步骤(3)得到的拼贴结构表面进行碾磨处理,使得第一凸台和第二凸台底部分离;除去第二凸台,保留第一凸台形成光阻墙结构;所述第一凸台表面平整度小于5微米。

2.如权利要求1所述光阻墙结构模块化成型方法,其特征是,所述十字对准标记的宽度小于10微米,拼贴时的对准精度小于20微米。

3.如权利要求1所述光阻墙结构模块化成型方法,其特征是,所述第一凸台的高度大于第二凸台,高度差大于20微米;在步骤(4)中第一凸台和第二凸台底部分离后,去除残留在第一基板上的第二凸台,并清洗去除第一凸台上的残留物,形成光阻墙结构。

4.如权利要求1所述光阻墙结构模块化成型方法,其特征是,所述第一凸台与第二凸台具有相同高度,在步骤(4)中第一凸台和第二凸台底部分离后,用紫外光照射去除第一基板上的粘性;再采用一个转移基板,所述转移基板正面具有与第一凸台一致的网格状凸台,将转移基板的凸台与第一凸台对准,进行滚胶、压合;然后将第一凸台从第一基板上分离出来,并在第一凸台背面滚胶,将滚上胶的第一凸台背面与第二基板压合,并进行固化工艺,使得第一凸台与第二基板形成永久键合;最后通过解键合工艺解除第一凸台与转移基板间的临时键合,形成光阻墙结构。

5.如权利要求1所述光阻墙结构模块化成型方法,其特征是,所述平板采用包括环氧树脂、聚四氟乙烯、酚醛树脂、苯并恶嗪树脂、氰酸树脂、聚酰亚胺、双马来酰亚胺、聚苯醚、聚醚醚酮在内的封装树脂或其改性材料。

6.如权利要求3所述光阻墙结构模块化成型方法,其特征是,所述第一基板采用透光率95%以上的透明基板。

7.如权利要求4所述光阻墙结构模块化成型方法,其特征是,所述第一基板选用涂覆UV胶的基板,所述第二基板选用透光率95%以上的透明基板。

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