[发明专利]一种水平降膜蒸发器的分配器有效

专利信息
申请号: 201310652716.5 申请日: 2013-12-05
公开(公告)号: CN103657123A 公开(公告)日: 2014-03-26
发明(设计)人: 翁文兵;邹思;李丽;李美玲;杨洁;陈文景 申请(专利权)人: 上海理工大学
主分类号: B01D1/30 分类号: B01D1/30;B01D1/22
代理公司: 上海东创专利代理事务所(普通合伙) 31245 代理人: 宁芝华
地址: 200093 *** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 水平 蒸发器 分配器
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种水平降膜蒸发器的分配器,是降膜蒸发器的配套装置,属于蒸发设备技术领域。

背景技术

降膜蒸发器作为一种高效的蒸发设备,在食品、化工、轻工和海水淡化等各行业得到广泛的应用。水平降膜蒸发器的分配器的作用是使料液均匀的分布到降膜蒸发管上,并沿管外均匀布膜,它的结构是否合理,将直接影响到液体的分布及成膜效果、传热效率,进而关系到蒸发器的产能、产品质量及设备寿命。

目前,现有水平降膜蒸发器中的管式喷淋分配器,布液装置喷淋的料液对换热管有一定的冲击作用,且会发生飞溅现象。

发明内容

为了克服现有技术不足,本发明提供了一种水平降膜蒸发器的分配器,该分配器对料液进行了二次分配。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:

一种水平降膜蒸发器的分配器,包括分配管,分配槽、降膜蒸发管,其特点是:所述的分配管底部设有一次分配孔,各一次分配孔之间均匀分布;分配管下方设分配槽,分配槽呈锥形,并通过焊接的方式与分配管连接;所述的分配槽下半部填有多孔材料,纵向设置隔板,隔板将分配槽隔成了互不连通的区域;分配槽底部设有二次分配孔,孔两侧嵌有起引流作用的引流突出,各二次分配孔之间均匀分布;降膜蒸发管位于所述分配槽的正下方,且二次分配孔及引流突出位置正对于降膜蒸发管的轴心;降膜蒸发管两端采用法兰和垫圈密封,分配管和分配槽均通过焊接与水平降膜蒸发筒筒体相连。

所述的分配管两端开口同时供液,底部设置的各一次分配孔内径为2-3mm,管孔之间间距为20-50mm。

所述的二次分配孔的内径为1-2mm,各管孔间距为10-30mm。

所述的二次分配孔两侧的引流突出,长度为5mm。

所述的降膜蒸发管与引流突出底部之间的距离为5-20mm。

本发明一种水平降膜蒸发器的分配器具有以下有益效果:

本发明水平降膜蒸发器的分配器具有对料液进行二次分配的作用,分配管下部的一次分配孔对料液进行一次分配,锥形分配槽内设置了隔板及其下半部填有多孔材料,使分配管流出的料液分布均匀。分配槽下部的二次分配孔和引流突出对料液进行二次分配,通过张力作用使料液向下流出,减少了喷淋的料液对换热管的冲击作用及飞溅现象。本装置结构简单、加工安装方便、布膜均匀,蒸发器效率得到了提高,节省了能源。

附图说明

图1为本发明水平降膜蒸发器分配器的主视结构示意图;

图2为本发明水平降膜蒸发器分配器的侧视结构示意图;

1、分配管;2、一次分配孔;3、分配槽;4、隔板;5、多孔材料;6、二次分配孔;7、引流突出;8、降膜蒸发管;9、法兰。

具体实施方式

以下结合附图1对本发明作进一步说明,但本发明保护范围不限于此。

一种水平降膜蒸发器的分配器,如图1、图2所示,包括分配管1,料液同时送入分配管两端开口,并通过底部均匀分布的一次分配孔2进入分配槽3内。

分配槽3呈锥形,且通过焊接的方式与分配管1连接,分配槽3下半部填有多孔材料5,纵向设置有隔板4。

隔板4将分配槽3隔成了几个互不连通的区域,减少了各区域间料液的扰动,同时在各区域内多孔介质的作用下,不仅保证了料液的均匀分布,还减少了流出二次分配孔的料液对降膜蒸发管8的冲击作用。

分配槽3底部设有内径为1-2mm的二次分配孔6,各二次分配孔之间间距为10-30mm且均匀分布,孔两侧嵌有起引流作用的引流突出7,长度为5mm,位置正对于降膜蒸发管8轴心。其中二次分配孔6和引流突出7可以由通过标准模具在分配槽底部加工出的拉伸孔代替,实现二次分配的功能,拉伸孔的内径为1-2mm,拉伸长度为3mm。

通过引流突出7或拉伸孔的张力作用,料液沿着二次分配孔6两侧的引流突出7或拉伸孔内壁面流下,即保证了液体的流出量,又减少了料液的分散和飞溅,使料液更多沿降膜蒸发管中心流下,提高了布膜效果和换热效率。

降膜蒸发管8位于所述的分配槽3的正下方,且与引流突出7或拉伸孔底部之间的距离为5-20mm。

所述降膜蒸发管8两端采用法兰9和垫圈密封,分配管1和分配槽3均通过焊接与筒体相连。

本发明可以在一个水平降膜蒸发筒内,设置多个分配器,各分配器之间并联连接。料液通过并联管同时送入各分配管两端开口,并通过底部的均匀分布的一次分配孔2进入分配槽内。

上面结合附图对本发明进行了示例性的描述,本发明的实现并不受上述方式的限制,只要采用了本发明的方法构思和技术方案进行的各种改进,或未经改进将本发明的构思和技术方案直接应用于其它场合的,均在本发明的保护范围内。

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