[发明专利]清洗装置

说明书

技术领域

本发明涉及清洗晶片的面的清洗装置。

背景技术

当使用磨削装置来对从铸锭切出且在两面存在起伏的晶片的两面、或通过间隔道划分开地在表面形成有多个器件的晶片的背面进行磨削时，由于晶片附着有磨削屑（污染物），所以需要在磨削后对晶片进行清洗。另外，在对形成有器件的晶片的背面进行磨削之后，通过激光加工装置或切割装置来使间隔道分离而将晶片分割成一个个器件时，由于晶片附着有切削屑等（污染物），所以也需要在分割后对晶片进行清洗。

一般的磨削装置或切割装置至少具有：加工构件，其用于对保持在卡盘工作台上的晶片进行磨削或切削；旋转式的清洗装置，其使因磨削或切削而被污染的晶片旋转并且通过清洗液来进行清洗；以及搬送装置，其用于搬送晶片。这样的清洗装置具有旋转工作台，该旋转工作台保持晶片并进行旋转。

在通过上述清洗装置来对磨削后或分割后的晶片进行清洗时，在通过搬送装置将晶片搬送到旋转工作台上并定位于作业位置的状态下，清洗装置一边使旋转工作台旋转一边向晶片的正面（被清洗面）供给清洗液，由此，除去磨削屑或切削屑等（例如，参照下述的专利文献1）。

为了通过搬送垫从保持在旋转工作台上的晶片的背面侧来保持晶片，旋转工作台大多形成为比晶片的外径小。在这样的旋转工作台中，由于只有晶片的中心部保持在旋转工作台上，所以例如在下述的专利文献2中提出了这样的清洗装置：该清洗装置具有刷子构件，该刷子构件对晶片（中心部保持在旋转工作台上而外周部没有被保持）的没有被保持的外周部进行支撑。该清洗装置能够在支撑晶片背面整个面的状态下对晶片的正面进行清洗。

现有技术文献

专利文献1：日本特开2004-322168号公报

专利文献2：日本特开2000-260740号公报

但是，在构成为通过刷子来支撑晶片的外周部的清洗装置中，有时存在于晶片正面的污染物会绕到晶片的背面侧，加上与背面接触的刷子的力，污染物会附着在晶片的背面外周而无法除去。因此，产生这样的问题：在没有除去污染物的状态下继续进行晶片的加工，即使在其他的清洗工序中也无法除去附着在晶片的背面外周的污染物，因此，对晶片的品质造成不良影响。

发明内容

本发明是鉴于上述事情而完成的发明，本发明要解决课题在于，即使是具有比晶片的尺寸小的外径的旋转工作台，也能够接触（擦刷）清洗晶片的正面，且防止污染物绕到晶片的背面而对背面造成污染。

本发明的清洗装置特征在于，具有：旋转工作台，其形成为直径比晶片的外径小，该旋转工作台用于将晶片保持在上表面并且该旋转工作台能够高速旋转；清洗构件，其向保持在上述旋转工作台的上表面上的晶片的被清洗面供给清洗液，来清洗上述晶片的被清洗面；以及外周保持构件，其形成为围绕上述旋转工作台并通过液体层来支撑晶片的外周部，上述外周保持构件具有：液体蓄积部，其在上表面蓄积液体而形成液体层；液体供给口，其向上述液体蓄积部的上表面供给液体；以及升降部，其选择性地将上述液体蓄积部定位到作用位置和非作用位置，在上述作用位置，形成于上述液体蓄积部的上述液体层的上表面被定位于与上述旋转工作台的上表面相同的高度位置，在上述非作用位置，上述液体蓄积部的上表面被定位于比上述旋转工作台的上表面靠下方的位置，在晶片清洗时，上述液体蓄积部被定位于上述作用位置，从上述液体供给口向上述液体蓄积部的上表面供给液体，保持在上述旋转工作台的上表面上的晶片的外周部被形成于上述液体蓄积部的液体层保持，并且通过上述旋转工作台的旋转使晶片旋转，并通过上述清洗构件来进行晶片的被清洗面的清洗，在晶片干燥时，上述液体蓄积部被定位于上述非作用位置，通过使上述旋转工作台高速旋转来进行晶片的被清洗面的干燥。

发明效果

本发明的清洗装置具有围绕旋转工作台的外周保持构件，外周保持构件具有：液体蓄积部，其在上表面蓄积液体而形成液体层；液体供给口，其向液体蓄积部的上表面供给液体；以及升降部，其选择性地将液体蓄积部定位到作用位置和非作用位置，在清洗晶片时，通过使液体蓄积部被定位于作用位置，形成于液体蓄积部的液体层的上表面为与旋转工作台的上表面相同的高度，从而能够保持晶片的外周部，因此，在该状态下，能够通过清洗构件来清洗晶片的正面。

另外，通过由液体层保持晶片的外周部，晶片的外周部侧的背面被液体层密封，因此，能够防止存在于晶片正面的污染物绕到背面。因此，能够减低晶片的背面污染，能够抑制对器件的品质造成不良影响。

附图说明

图1是表示清洗装置的结构的立体图。