[发明专利]图案化基板及光电半导体元件在审
| 申请号: | 201310601767.5 | 申请日: | 2013-11-25 |
| 公开(公告)号: | CN104347767A | 公开(公告)日: | 2015-02-11 |
| 发明(设计)人: | 邱正宇;李俊亿;陈俊宏;陈志安;王伟伦 | 申请(专利权)人: | 嘉德晶光电股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L33/10 | 分类号: | H01L33/10;H01L33/20;H01L51/52 |
| 代理公司: | 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 | 代理人: | 赵蓉民 |
| 地址: | 中国台湾桃园*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 图案 化基板 光电 半导体 元件 | ||
1.一种图案化基板,其特征在于,包括:
基板本体;以及
多个立体图案,设置于所述基板本体;
其中,至少部分所述立体图案彼此之间的周期间距介于1.5微米至2.5微米之间,至少部分所述立体图案彼此之间的间距介于0.1微米至0.7微米之间,至少部分所述立体图案的高度介于0.7微米至1.7微米之间。
2.如权利要求1所述的图案化基板,其特征在于,所述立体图案呈阵列排列、错位排列、蜂巢状排列、六角状排列或螺旋状排列。
3.如权利要求1所述的图案化基板,其特征在于,至少部分所述立体图案呈不规则形状。
4.如权利要求1所述的图案化基板,其特征在于,各所述立体图案的几何中心垂直投影于所述基板本体具有一几何中心点,至少部分所述几何中心点彼此之间的距离不相同。
5.如权利要求4所述的图案化基板,其特征在于,各所述立体图案的排列中心与对应的所述立体图案的所述几何中心点不相同。
6.如权利要求1所述的图案化基板,其特征在于,所述立体图案为凸状图案、凹状图案或其组合。
7.如权利要求1所述的图案化基板,其特征在于,所述立体图案的顶面包括平面和/或曲面。
8.如权利要求1所述的图案化基板,其特征在于,至少部分所述立体图案与其它立体图案不相同。
9.一种光电半导体元件,其特征在于,包括:
如权利要求1至8任一项所述的图案化基板;以及
光电半导体单元,其设置于所述图案化基板上。
10.如权利要求9所述的光电半导体元件,其特征在于,所述光电半导体单元包括依序设置于所述图案化基板上的第一半导体层及第二半导体层。
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