[发明专利]压力按键有效

专利信息
申请号: 201310551786.1 申请日: 2013-11-08
公开(公告)号: CN103811218A 公开(公告)日: 2014-05-21
发明(设计)人: 周嘉宏;侯智升 申请(专利权)人: 环球水泥股份有限公司
主分类号: H01H13/78 分类号: H01H13/78
代理公司: 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 代理人: 潘诗孟
地址: 中国台湾台北市中*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 压力 按键
【权利要求书】:

1.一种压力按键,包含电路基材,其特征是,该电路基材包含上层基材、下层基材、上电极、下电极、隙缝和压力感测环,上电极设置于上层基材的下表面;下电极对位于上电极,设置于下层基材的上表面;隙缝设置于上电极与下电极之间;压力感测环设置于上层基材与下层基材之间,与上电极呈同心圆设置。

2.根据权利要求1所述的压力按键,其特征是,上层基材为软性基材;当上电极与下电极接触时,输出一个数字信号;当压力感测环被压下时,输出模拟信号。

3.根据权利要求1所述的压力按键,其特征是,进一步包含橡胶圆顶按键,该橡胶圆顶按键设置于电路基材上面,包含基底橡胶环、橡胶圆顶、中央按键和向下中央凸块,橡胶圆顶设置于基底橡胶环的上方;中央按键设置于橡胶圆顶上方中央;向下中央凸块设置于橡胶圆顶的下方中央。

4.根据权利要求3所述的压力按键,其特征是,进一步包含临时向下崩溃凸环;向下中央凸块可还原性地被压下,施加第一压力于上层基材的上电极位置;当中央按键被压下一个程度时,该临时向下崩溃凸环与向下中央凸块呈同心圆状态;向下崩溃凸环的底部尖端起初的高度高于向下中央凸块的底部尖端;当中央按键持续加压以后,压力感测环将对上层基材位于压力感测环位置,施加第二压力。

5.根据权利要求1所述的压力按键,其特征是,进一步包含隔离环,该隔离环对位于基底橡胶环,与上电极呈同心圆状态设置,并设置于上层基材与下层基材之间。

6.根据权利要求1所述的压力按键,其特征是,进一步包含弧形沟槽,该弧形沟槽设置于上层基材,位于隔离环上方,且沿着隔离环内缘设置。

7.根据权利要求6所述的压力按键,其特征是,弧形沟槽为近似四分之一弧。

8.根据权利要求1所述的压力按键,其特征是,进一步包含四个近似四分之一弧,四个近似四分之一弧设置于上层基材,位于隔离环上方,且沿着隔离环内缘设置。

9.根据权利要求3所述的压力按键,其特征是,进一步包含凹槽,该凹槽设置于中央按键的上方中央。

10.根据权利要求3所述的压力按键,其特征是,进一步包含向上凸块,该向上凸块设置于中央按键的上方中央。

11.根据权利要求1所述的压力按键,其特征是,进一步包含橡胶圆顶,该橡胶圆顶设置于电路基材上面,包含基底橡胶环、环墙、向下中央凸块、向下凸环和向下中央凸块的底部尖端,环墙设置于基底橡胶环的上方;向下中央凸块设置于橡胶圆顶的下方中央;向下凸环设置于按键底部,与向下中央凸块呈同心圆状态设置;向下中央凸块的底部尖端低于向下凸环的底部尖端。

12.根据权利要求11所述的压力按键,其特征是,向下中央凸块可还原性地被压下,施加第一压力于上层基材的上电极位置;向下凸环呈同心圆状态设置于向下中央凸块外围;向下凸环能够施加一个第二压力于上层基材位于压力感测环处。

13.根据权利要求11所述的压力按键,其特征是,进一步包含隔离环,该隔离环与上电极呈同心圆状态设置,并设置于上层基材与下层基材之间。

14.根据权利要求11所述的压力按键,其特征是,进一步包含隙缝,该隙缝贯穿上层基材,且位于隔离环上方,并沿着隔离环内缘设置。

15.根据权利要求14所述的压力按键,其特征是,弧形沟槽为近似四分之一弧。

16.根据权利要求11所述的压力按键,其特征是,进一步包含四个近似四分之一弧,该四个近似四分之一弧设置于上层基材,位于隔离环上方,并沿着隔离环内缘设置。

17.根据权利要求11所述的压力按键,其特征是,进一步包含凹槽,该凹槽设置于橡胶圆顶的上方中央。

18.根据权利要求1所述的压力按键,其特征是,进一步包含橡胶圆顶,该橡胶圆顶设置于电路基材上面,包含基底橡胶环、环墙和向下中央凸块,环墙设置于基底橡胶环的上方;向下中央凸块中央断面的宽度大于电极的宽度,设置于橡胶圆顶的下方中央。

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