[发明专利]一种紫外光子计数积分成像探测器阳极器件的加工方法

权利要求书

1.一种紫外光子计数积分成像探测器阳极器件的加工方法，包括以下步骤：

第一步：根据所要加工的交叉位敏阳极的上、下层矩形导电条的平面布局，预制光刻掩膜板；该光刻掩膜板的参数：长和宽与所要加工的整个交叉位敏阳极的外形尺寸相当,矩形条纹的宽度与矩形导电条的宽度相等,条纹间距与上层的相邻矩形导电条之间的直线绝缘沟道宽度相等；

第二步：取两块相同的双面覆铜层的PCB板，每块PCB板的上下表面均为铜层所覆盖，铜层厚度为4—10μm，中间为材质是绝缘介质的平板，该绝缘介质平板厚度为200—1000μm；利用第一步加工出的光刻掩膜板，对两块双面覆铜层的PCB板的上表面分别进行光刻处理，露出平行的直线绝缘沟道；然后，对于作为交叉位敏阳极上层的PCB板，对其下表面也进行相同的光刻处理，露出平行的直线绝缘沟道；

第三步：将第二步加工处理后的两块PCB板按照交叉网格的布局垂直放置，在这两块PCB板之间填充具有粘性的绝缘材料，在一定温度和压强下，将两块PCB板键合在一起；然后，对于作为交叉位敏阳极下层的PCB板，设置基底，在该PCB板之间填充具有粘性的绝缘材料，在一定温度和压强下，将PCB板与基底键合在一起；

第四步：再次利用第一步中的光刻掩膜板，精确覆盖在已依次经过第二步和第三步处理后的上层的PCB板的上表面，沿着裸露的直线绝缘沟道，利用飞秒激光切除绝缘材料，确保下层的PCB板的上表面恰好完全露出；

第五步：在上、下层每个矩形电极的末端，利用PCB工艺中的过孔沉铜技术，在基底上过孔，并在基底的底面设置与过孔一一对应的引线和焊盘，引线与对应的过孔连通；将设置的电荷信号输出接口与焊盘一一对应的焊接在一起，实现交叉位敏阳极的电荷信号输出。

2.根据权利要求1所述的紫外光子计数积分成像探测器阳极器件的加工方法，其特征在于：第一步预制的光刻掩膜板的特征：周期为0.5mm，缝宽为0.1mm，相邻两缝的间距为0.4mm；第二步中，每块PCB板的上表面铜层都通过光刻技术刻蚀成电极宽度为0.4mm、相邻电极的间距为0.1mm的矩形电极阵列。

3.根据权利要求1所述的紫外光子计数积分成像探测器阳极器件的加工方法，其特征在于：每块PCB板的中间为陶瓷填充的PTFE绝缘材料构成的平板，绝缘系数为10.2，平板厚度为200—1000μm。

4.根据权利要求1所述的紫外光子计数积分成像探测器阳极器件的加工方法，其特征在于：第三步中，所述具有粘性的绝缘材料采用Bondply材料；具体是在400摄氏度和1700psi环境下，对两块垂直放置的PCB板之间熔解Bondply，形成60um厚的绝缘层，实现两块PCB板的精确键合；在400摄氏度和250psi环境下，把靠近基底的PCB板下表面铜层与基底之间熔解Bondply，形成375μm厚的绝缘层，完成PCB板和基底之间的键合。

5.根据权利要求1所述的紫外光子计数积分成像探测器阳极器件的加工方法，其特征在于：所述基底采用氧化铝基底。

6.根据权利要求1所述的紫外光子计数积分成像探测器阳极器件的加工方法，其特征在于：PCB板采用双面覆铜表面镀金的陶瓷PCB板。

7.根据权利要求1所述的紫外光子计数积分成像探测器阳极器件的加工方法，其特征在于：第二步和第四步是在真空环境下进行。