[发明专利]一种计算机用Al/Zn0.83Li0.17O/p-Si MFS结构信息存储电容器的制备方法有效

专利信息
申请号: 201310529508.6 申请日: 2013-10-30
公开(公告)号: CN103578929A 公开(公告)日: 2014-02-12
发明(设计)人: 何波;李耀刚;王宏志;张青红 申请(专利权)人: 东华大学
主分类号: H01L21/02 分类号: H01L21/02;C23C14/35;C23C14/08
代理公司: 上海泰能知识产权代理事务所 31233 代理人: 黄志达
地址: 201620 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 计算机 al zn sub 0.83 li 0.17 si mfs 结构 信息 存储 电容器
【权利要求书】:

1.一种计算机用Al/Zn0.83Li0.17O/p-Si MFS结构信息存储电容器的制备方法,包括:

(1)将ZnO与Li2CO3粉末进行球磨,预烧,然后进行第二次球磨,加入重量百分比为5%的粘结剂PVA,压片,烧结,得到Zn0.83Li0.17O铁电陶瓷靶材;

(2)采用射频控溅射在硅衬底上生长高度c轴择优取向的Zn0.83Li0.17O铁电薄膜,其中所用的靶材为Zn0.83Li0.17O铁电陶瓷靶材;

(3)通过真空热蒸发,金属电极膜沉积在步骤(2)的硅片背面;然后通过金属掩膜版在Zn0.83Li0.17O铁电薄膜上直流磁控溅射金属电极膜,即得。

2.根据权利要求1所述的一种计算机用Al/Zn0.83Li0.17O/p-Si MFS结构信息存储电容器的制备方法,其特征在于:所述步骤(1)中球磨时间为12-24h。

3.根据权利要求1所述的一种计算机用Al/Zn0.83Li0.17O/p-Si MFS结构信息存储电容器的制备方法,其特征在于:所述步骤(1)中预烧温度为1000℃,预烧时间为2-3小时。

4.根据权利要求1所述的一种计算机用Al/Zn0.83Li0.17O/p-Si MFS结构信息存储电容器的制备方法,其特征在于:所述步骤(1)中压片具体为压成圆片,压力为322MPa;圆片的直径为60mm,厚度为4mm;烧结温度为800-850℃,烧结时间为50-72小时。

5.根据权利要求1所述的一种计算机用Al/Zn0.83Li0.17O/p-Si MFS结构信息存储电容器的制备方法,其特征在于:所述步骤(2)中硅片为P型、晶向为(100)、电阻率为2Ω·cm、厚度300微米。

6.根据权利要求1所述的一种计算机用Al/Zn0.83Li0.17O/p-Si MFS结构信息存储电容器的制备方法,其特征在于:所述步骤(2)中采用射频控溅射在硅衬底上生长高度c轴择优取向的Zn0.83Li0.17O铁电薄膜的工艺条件为:使用机械泵和涡轮分子泵联合抽使溅射腔体本底真空度达到5×10-4Pa,工作气体是纯氩气,氩气流量为80sccm,工作压强为2Pa,射频溅射时间30分钟,射频溅射功率为100W,衬底温度分别为500℃。

7.根据权利要求1所述的一种计算机用Al/Zn0.83Li0.17O/p-Si MFS结构信息存储电容器的制备方法,其特征在于:所述步骤(2)中Zn0.83Li0.17O铁电薄膜厚度为400nm。

8.根据权利要求1所述的一种计算机用Al/Zn0.83Li0.17O/p-Si MFS结构信息存储电容器的制备方法,其特征在于:所述步骤(3)中金属电极膜为铝金属电极膜,沉积厚度为1μm。

9.根据权利要求1所述的一种计算机用Al/Zn0.83Li0.17O/p-Si MFS结构信息存储电容器的制备方法,其特征在于:所述步骤(3)中通过金属掩膜版在Zn0.83Li0.17O铁电薄膜上直流磁控溅射金属电极膜的工艺条件为:采用JGP450型双室超高真空多功能磁控溅射设备通过金属掩模版直流磁控溅射1微米厚的Al金属电极膜在Zn0.83Li0.17O铁电薄膜上,Al电极面积为1×1mm2,本底真空度2×10-4Pa,溅射功率100W,工作气体纯Ar,氩气流量为80sccm,工作压强2Pa,衬底温度室温,靶基距7-8cm,溅射时间60分钟。

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