[发明专利]一种用于硅片切割的导轮结构无效
| 申请号： | 201310519863.5 | 申请日： | 2013-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN103507175A | 公开（公告）日： | 2014-01-15 |
| 发明（设计）人： | 李俊;徐昊 | 申请（专利权）人： | 高佳太阳能股份有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/04 | 分类号： | B28D5/04;B28D7/00 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 胡彬 |
| 地址： | 214174 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 硅片 切割 导轮 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于硅片切割的导轮结构，其包括位于导轮中部的开槽区，所述导轮上于开槽区的两端设置有不开槽的缓冲区，其特征在于，所述缓冲区的外侧均设置有台阶，所述台阶高于导轮线槽。
2.根据权利要求1所述的用于硅片切割的导轮结构，其特征在于，所述缓冲区的宽度为6mm～10mm。
3.根据权利要求1所述的用于硅片切割的导轮结构，其特征在于，所述台阶的高度为2mm～4mm，宽度为4mm～5mm。
4.根据权利要求3所述的用于硅片切割的导轮结构，其特征在于，所述台阶的高度为2mm，宽度为5mm。
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