[发明专利]多层PCB板内层不导通孔的制作方法

权利要求书

1.一种多层PCB板内层不导通孔的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：

（1）确定待开设不导通孔的基材层；

（2）确定所述基材层待开设不导通孔的位置、数量及直径；

（3）提供按照设计所需并需贴合于所述基材层上的依照图形菲林片制作形成的线路图层，所述线路图层具有与所述基材层待开设的不导通孔的位置及数量相对应的垫片，所述垫片正投影于与其对应的待开设的不导通孔区域内；

（4）对各贴合有所述线路图层的基材层按照设计所设定的顺序排列并进行压合，压合形成内层；

（5）将与待开设的不导通孔对应的钻头直接接触位于所述内层表面的垫片进行钻孔，形成所需的不导通孔。

2.如权利要求1所述的多层PCB板内层不导通孔的制作方法，其特征在于，所述步骤（3）中的垫片与所述线路图层的厚度相同。

3.如权利要求1或2所述的多层PCB板内层不导通孔的制作方法，其特征在于，所述步骤（3）中的垫片为铜材质的铜垫片。

4.如权利要求3所述的多层PCB板内层不导通孔的制作方法，其特征在于，所述步骤（3）中的线路图层及铜垫片为同一覆铜板蚀刻形成。

5.如权利要求4所述的多层PCB板内层不导通孔的制作方法，其特征在于，所述待开设的不导通孔的直径与其对应的垫片的直径之差介于0.2mm-0.5mm之间。

6.如权利要求1所述的多层PCB板内层不导通孔的制作方法，其特征在于，所述垫片的直径小于与其对应的不导通孔的直径。