[发明专利]一种绝缘面板生产方法无效
| 申请号: | 201310499639.4 | 申请日: | 2013-10-22 |
| 公开(公告)号: | CN103552343A | 公开(公告)日: | 2014-02-05 |
| 发明(设计)人: | 张志超 | 申请(专利权)人: | 广东生益科技股份有限公司 |
| 主分类号: | B32B37/00 | 分类号: | B32B37/00;B32B37/10 |
| 代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 胡彬 |
| 地址: | 523808 广东省东莞*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 绝缘 面板 生产 方法 | ||
1.一种绝缘面板生产方法,其特征在于,包括:
配料,使所需粘结片和/或层压板搭配叠合;
叠卜,使搭配叠合完毕的粘结片和/或层压板压覆镜面钢板,所述镜面钢板的至少与所述粘结片和/或层压板相接的表面设置不粘层;
层压,使叠卜完毕的板料送入层压机进行层压。
2.根据权利要求1所述的一种绝缘面板生产方法,其特征在于,所述不粘层采用具有不粘性的高分子材料、陶瓷、纳米陶瓷中任一种或者两种或两种以上的混合物。
3.根据权利要求2所述的一种绝缘面板生产方法,其特征在于,所述不粘层采用聚四氟乙烯(PTFE)、聚全氟乙丙烯(FEP)、聚全氟烷氧基(PFA)树脂、聚三氟氯乙烯(PCTFF)、乙烯-三氟氯乙烯共聚物(ECTFE)、乙烯-四氟乙烯共聚物(ETFE)、聚偏氟乙烯(PVDF)和聚氟乙烯(PVF)中任一种或者两种或两种以上的聚合物。
4.根据权利要求1至3任一项所述的一种绝缘面板生产方法,其特征在于,所述不粘层厚度为10~2000μm。
5.根据权利要求4所述的一种绝缘面板生产方法,其特征在于,所述不粘层厚度为100~1000μm。
6.根据权利要求1至5任一项所述的一种绝缘面板生产方法,其特征在于,所述不粘层采用单层结构。
7.根据权利要求1至5任一项所述的一种绝缘面板生产方法,其特征在于,所述不粘层采用两层或两层以上复合层结构。
8.根据权利要求1至7任一项所述的一种绝缘面板生产方法,其特征在于,所述镜面钢板的所有表面均设置所述不粘层。
9.根据权利要求1至8任一项所述的一种绝缘面板生产方法,其特征在于,所述不粘层通过静电喷涂、电泳涂覆或者电镀复合于所述镜面钢板的表面。
10.根据权利要求1至9任一项所述的一种绝缘面板生产方法,其特征在于,所述层压步骤在真空条件下进行。
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