[发明专利]一种淤泥质地基的加固方法无效

专利信息
申请号: 201310499039.8 申请日: 2013-10-21
公开(公告)号: CN103556621A 公开(公告)日: 2014-02-05
发明(设计)人: 毛秀惠 申请(专利权)人: 慈溪市科创电子科技有限公司
主分类号: E02D3/12 分类号: E02D3/12;C04B28/10;C09K17/40;C09K103/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 315317 浙*** 国省代码: 浙江;33
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 淤泥 质地 加固 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种地基的加固方法,尤其涉及一种淤泥质地基的加固方法。

背景技术

在我国东南沿海城市,城市地下土壤多为淤泥质,在此地基上加盖建筑物时,需要对淤泥质的地基进行处理,不然会导致由于基础不稳造成的建筑物倾斜或倾覆。目前常用的处理方法包括:1建设超高层建筑:直接将桩基透过淤泥质地基打在岩石层表面,这需要将桩基打的很深;2采用摩擦桩,在一定范围内密布摩擦桩;3、对普通建筑或层高不高的建筑,采用挖掉淤泥质土壤后回填加固土的方法。上述方法普遍存在着造价高,施工复杂,工期长等缺陷,因此需要一种新的地基加固方法。

发明内容

本发明的目的是提供一种地基的加固方法,该方法施工简便,造价低,加固效果好,特别适合于中低层普通建筑的淤泥质地基加固。

为了解决上述问题,本发明采用的技术方案如下:

1、一种淤泥质地基的加固方法,其特征在于包括如下步骤:

1)在待加固的地面上按5m×5m的规格画出方格;

2)在每个方格的中央用钻机钻出直径为800mm的第一钻孔,第一钻孔的深度为深入淤泥层2-4m;

3)在每个方格的四个转角用钻机钻出直径为200mm的第二钻孔,第二钻孔的深度为深入淤泥层4-6m,第二钻孔的深度要比第一钻孔深2m;

4)钻孔完成后静置24小时,排出第一钻孔和第二钻孔内的水;

5)采用高压喷射的方法,在第二钻孔内喷射加固剂B,加固剂B喷射的量为使加固剂B填满第二钻孔内的淤泥层;,

6)加固剂B喷射完成12小时后在第一钻孔内喷射加固剂A,加固剂A喷射的量为使第一钻孔的深度减少1.5m;

7)加固剂A喷射完成后在第一钻孔内填入固化土,边填边振捣,固化土的填入量为填满第一钻孔内的淤泥层;

8)上述步骤结束28天后,可按正常地基进行基础施工。

其中,

所述加固剂A按重量份包括:蒙脱石16.6%、高炉水淬炉渣15.3%、氧化镁10.1%、水泥15.6%、生石灰28%、三乙醇胺0.8%、氟化钠5.6%、水8%;

所述加固剂B按重量份包括:丁二烯28.4%、苯乙烯36.3%、丙烯酸6.3%,十二烷基硫酸1.7%、过硫酸钾2.2%、碳酸氢钠1.3%、水10%、水泥13.8%;

所述加固土按重量份包括:石灰30%、水泥16%、砂11%、矿渣43%。

所述加固剂A的制造方法为将蒙脱石、高炉水淬炉渣、氧化镁、水泥、生石灰、三乙醇胺、氟化钠和水混合后搅拌均匀。

所述加固剂B的制造方法为将丁二烯、苯乙烯、丙烯酸、十二烷基硫酸、过硫酸钾、和碳酸氢钠混合均匀后再加入水和水泥搅拌均匀。

所述加固土的生产方法为将石灰、水泥、砂和矿渣混合均匀。

与现有技术相比,本发明具有以下显著的优点:

(1)网格式加固,将待加固地面划分为5m×5m的网格,每个网格内分别设置直径为800mm的第一钻孔,设置直径为200mm的四个第二钻孔,第一钻孔承担受压支撑作用,第二钻孔承担收缩挤压作用,两个结合起来起到加固作用;

(2)加固剂A和加固剂B为专门研发的针对本加固方法的加固剂,加固剂A为无机类加固剂,其与土壤中的SiO2和Al2O3等发生化学反应,生成稳定的结晶矿物并形成网状结晶结构以增强土壤强度和水稳性,和淤泥结合后能提高淤泥的整体抗压强度;加固剂B为高分子加固剂,水稀释能迅速离子化,溶液具有高导电性,与土壤混合压实后能发生电化学反应,可持久的将土壤颗粒、空气和水组成的固相骨架与水分子之间的亲水性变为憎水性,进一步将空气和水排出从而形成密实结构以增强土壤的承载能力,同时在加固剂B的作用下,第二钻孔内的加固剂B及周围的淤泥逐渐硬化,并向外膨胀,形成对第一钻孔的挤压。

(3)施工方法简单,只需要进行钻孔和喷射即可完成地基的加固;

(4)造价低,相对桩基和挖空淤泥的方法,本发明所述的方法能够降低造价60%以上。

具体实施方式

下面用具体实施例来说明该发明,但本发明的范围并不限于这些实施例。

实施1

某地待建6层住宅楼,该地土壤条件为粘土层厚2.4m,淤泥层厚度13m,基坑开挖前,需要对该地的淤泥层进行加固处理,加固方法为:

1)在基坑开挖的范围内按5m×5m的规格画出方格;

2)在每个方格的中央用钻机钻出直径为800mm的第一钻孔,第一钻孔的深度为深入淤泥层2m;

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于慈溪市科创电子科技有限公司,未经慈溪市科创电子科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201310499039.8/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top