[发明专利]多孔硅胶微球表面雷公藤提取物分子印迹聚合物及其制备和应用无效

专利信息
申请号: 201310495802.X 申请日: 2013-10-22
公开(公告)号: CN104558446A 公开(公告)日: 2015-04-29
发明(设计)人: 雷建都;何静;刘静;王璐莹;邓立红;戴林 申请(专利权)人: 北京林业大学
主分类号: C08F292/00 分类号: C08F292/00;C08F222/14;C08F220/06;C08F226/06;C08J9/26;C08J9/28;B01J20/26;B01J20/285;B01J20/30
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 100083 *** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 多孔 硅胶 表面 雷公藤 提取物 分子 印迹 聚合物 及其 制备 应用
【权利要求书】:

1.多孔硅胶微球表面雷公藤提取物分子印迹聚合物,其特征在于,所述多孔硅胶微球表面雷公藤提取物分子印迹聚合物是以雷公藤提取物为模板分子,在交联剂、功能单体、表面连接有偶联剂的多孔硅胶微球和引发剂存在下,在溶剂中发生聚合反应得到聚合物,然后去除所述聚合物中的所述雷公藤提取物而得。

2.根据权利要求1所述的多孔硅胶微球表面雷公藤提取物分子印迹聚合物,其特征在于,所述多孔硅胶微球表面雷公藤提取物分子印迹聚合物的制备方法如下:(1)首先,模板分子与功能单体在溶剂中通过氢键、范德华力或静电力等非共价键作用形成“模板分子-功能单体”超分子复合物;(2)然后,加入交联剂、表面连接有偶联剂的多孔硅胶微球和引发剂,通入氮气除氧30 min,密封,在60~85℃下进行聚合反应得到聚合物;(3)洗脱除去聚合物中的模板分子得到所述的分子印迹聚合物。

3.根据权利要求1和2所述的多孔硅胶微球表面雷公藤提取物分子印迹聚合物,其特征在于,所述多孔硅胶微球的粒径为30~200微米,孔径为8~20 nm。

4.根据权利要求1和2所述的多孔硅胶微球表面雷公藤提取物分子印迹聚合物,所述雷公藤提取物选自雷公藤甲素、雷公藤乙素、雷公藤红素或雷公藤内酯三醇。

5.根据权利要求1和2所述的多孔硅胶微球表面雷公藤提取物分子印迹聚合物,其特征在于,所述的偶联剂为乙烯基三甲氧硅烷或γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷,所述引发剂是偶氮二异丁腈。

6.根据权利要求1和2所述的多孔硅胶微球表面雷公藤提取物分子印迹聚合物,其特征在于,所述交联剂为乙二醇二甲基丙烯酸甲酯或三甲氧基丙基三甲基丙烯酸酯。

7.根据权利要求1和2所述的多孔硅胶微球表面雷公藤提取物分子印迹聚合物,其特征在于,所述功能单体为4-乙烯基吡啶、2-乙烯基吡啶、甲基丙烯酸、丙烯酰胺或甲基丙烯酰安替比林。

8.根据权利要求3所述的制备方法,其特征在于,模板分子、功能单体、交联剂的摩尔比为1:2~8: 10~50。

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