[发明专利]用于电子元器件一体成型技术的环氧胶黏剂及其制备方法

权利要求书

1.一种用于电子元器件一体成型技术的环氧胶黏剂，其特征在于，所述环氧胶黏剂按重量份由以下组分构成：

环氧树脂                  30-70份；

固化剂                    1-10份；

促进剂                    1-10份；

溶剂                      20-40份；

助剂                      0.1-5.0份；

所述的环氧树脂为双酚A型环氧树脂、双酚F性环氧树脂、酚醛型环氧树脂、邻甲基酚醛型环氧树脂、萘酚型环氧树脂、联苯型环氧树脂和双环戊二烯型环氧树脂中的一种或几种；

所述的固化剂为脂肪胺、脂环胺、芳香族胺、聚酰胺、双氰胺、咪唑类、改性胺、有机酸酐、三氟化硼及络合物、改性脂肪族胺类潜伏性固化剂、芳香二胺类潜伏性固化剂、双氰胺类潜伏性固化剂、咪唑类潜伏性固化剂、有机酸酐潜伏性固化剂、有机酰肼类潜伏性固化剂、路易斯酸类潜伏性固化剂和微胶囊类潜伏性固化剂中的一种或几种；

所述的促进剂为叔胺类、有机脲类、咪唑类、杂环类促进剂中的一种或几种；

所述的溶剂为丙酮、丁酮、醋酸乙酯、醋酸丁酯、乙醇、乙二醇单甲醚、乙二醇二甲醚、N,N-二甲基甲酰胺、N,N-二甲基乙酰胺、N-甲基吡咯烷酮，异佛尔酮中的一种或几种；

所述的助剂为稳定剂、抗氧剂、脱模剂。

2.根据权利要求1所述的环氧胶黏剂，其特征在于，所述环氧胶黏剂按重量份由以下组分构成：

双酚A环氧树脂            30份；

联苯型环氧树脂            20份；

双氰胺                    5份；

咪唑                      2份；

N,N-二甲基甲酰胺          40份；

稳定剂                    0.5份；

脱模剂                    2.5份。

3.根据权利要求1所述的环氧胶黏剂，其特征在于，所述环氧胶黏剂按重量份由以下组分构成：

双酚F环氧树脂            35份；

双环戊二烯型环氧树脂      15份；

DDS                       10份；

咪唑                      2份；

N,N-二甲基甲酰胺          35份；

稳定剂                    0.5份；

脱模剂                    2.5份。

4.制备如权利要求1-3其中之一所述的环氧胶黏剂的制备方法，其特征在于，所述制备方法为：

按所述配方比例准确称取各种原料，先将环氧树脂、溶剂、助剂依次加入反应釜中搅拌，待搅拌均匀后，加入固化剂和促进剂剂，分散均匀后出料。