[发明专利]绝缘电线及线圈有效
| 申请号: | 201310485325.9 | 申请日: | 2013-10-16 |
| 公开(公告)号: | CN103730196B | 公开(公告)日: | 2017-07-07 |
| 发明(设计)人: | 牛渡刚真;本田佑树;锅岛秀太;菊池英行 | 申请(专利权)人: | 日立金属株式会社 |
| 主分类号: | H01B7/02 | 分类号: | H01B7/02;H01B3/30 |
| 代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司11243 | 代理人: | 钟晶,李宏轩 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 绝缘 电线 线圈 | ||
技术领域
本发明涉及绝缘电线及使用其的线圈,特别是马达等中使用的绝缘电线及线圈。
背景技术
电气设备例如马达等具备线圈。马达的线圈使用绝缘电线形成,通过将绝缘电线卷绕在马达的芯上而形成或者将绝缘电线之间通过焊接等结合等而形成。绝缘电线在导体的外周上具备绝缘覆皮(绝缘层)。绝缘层通过将在有机溶剂中溶解有树脂成分的绝缘涂料涂布在导体上并烘烤而形成。
对于绝缘层,要求机械特性、耐热性等诸特性。作为满足这些要求的绝缘层,使用聚酰亚胺树脂的绝缘层是已知的。聚酰亚胺树脂通过将由羧酸酐和二胺生成的聚酰胺酸(polyamic acid)加热酰亚胺化而形成。例如,专利文献1中提出一种聚酰亚胺树脂,其由以作为羧酸酐的均苯四甲酸二酐(PMDA)和作为二胺的4,4′-二氨基二苯基醚(ODA)生成的聚酰胺酸形成。
另一方面,对于绝缘层,在要求机械特性、耐热性等的同时还要求高的局部放电起始电压。局部放电是指当对导体施加电压时,电荷在相邻的绝缘电线间的微小空隙内集中,发生放电,局部放电起始电压(PDIV:Partial Discharge Inception Voltage)表示开始发生局部放电时的施加电压。局部放电的发生虽然不会立即显示介质击穿,但绝缘层会被发生的局部放电渐渐侵蚀,最终导致介质击穿,变为绝缘不良。即,PDIV低的绝缘层的情况下,局部放电在更低的电压下发生,容易变得绝缘不良,因此对于绝缘层要求高的PDIV。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开平9-106712号公报
发明内容
发明要解决的问题
另外,近年来产业设备中使用的马达等具有小型化的倾向。此外,具有为了得到高输出功率而以高电压进行驱动、且为了提高动力性能进行变频器驱动的倾向。由于这样的倾向,在绝缘电线中由于高电压驱动和变频浪涌的叠加,发生局部放电的风险变高。因此,对于绝缘电线的绝缘层要求更高的PDIV。
像这样使马达小型化且高输出功率化时,对于使用的绝缘电线的绝缘层,要求厚度薄、且显示高的PDIV,具体而言,厚度为40μm时要求显示900Vp以上的PDIV。
但是,专利文献1公开的聚酰亚胺树脂相对介电常数高,由该树脂构成的绝缘层厚度薄时,难以获得充分的PDIV。为了提高PDIV可以增大绝缘层厚度,但绝缘电线直径变粗,绝缘电线的占空因数降低,妨碍马达的小型化。即,具有由专利文献1公开的聚酰亚胺树脂形成的绝缘层的绝缘电线有时受到使用环境的限制。
本发明是鉴于这样的问题而作出的,其目的在于提供:具有厚度虽薄但显示高的局部放电起始电压的绝缘层的绝缘电线、及使用其的线圈。
根据本发明的第1方式,提供一种绝缘电线,其具备:导体和形成于前述导体的外周上的绝缘层,前述绝缘层由在分子结构的一部分具有下述通式(1)所示的重复单元A的聚酰亚胺树脂形成,所述绝缘层在温度40℃、湿度95%的条件下的24小时后的吸水率为2.8%以下。
[化学式1]
根据本发明的第2方式,提供第1方式的绝缘电线,其中,前述聚酰亚胺树脂进而具有下述通式(2)所示的重复单元B。
[化学式2]
根据本发明的第3方式,提供第2方式的绝缘电线,其中,前述聚酰亚胺树脂中的前述重复单元A和前述重复单元B的摩尔比A:B为90:10~30:70。
根据本发明的第4方式,提供一种线圈,其使用第1~第3方式中的任一方式的绝缘电线而形成。
发明的效果
根据本发明,可以获得具备厚度虽薄但显示高的局部放电起始电压的绝缘层的绝缘电线、及使用其的线圈。
附图说明
图1为表示本发明的一个实施方式的绝缘电线的剖面的图。
图2为表示本发明的其它实施方式的绝缘电线的剖面的图。
图3为表示本发明的其它实施方式的绝缘电线的剖面的图。
附图标记说明
1 绝缘电线
10导体
11绝缘层(第一绝缘层)
12第二绝缘层
13润滑层
具体实施方式
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