[发明专利]一种耐高温压敏胶带保护膜及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及胶带技术领域，特别是涉及一种耐高温压敏胶带及其制备方法。 

背景技术

柔性印刷电路板是指用挠性塑料薄膜与金属箔按一定设计要求粘接在一起的具有广泛应用价值的电子元件。在柔性印刷电路板的加工过程中，塑料薄膜 表面需贴覆一层起保护、支撑及模切定位作用的保护膜胶带。由于保护膜胶带剥离强度过大或过小均会导致被黏贴表面性能下降或破坏，因此，保护膜胶带的剥离强度应在0.15～0.40 N/25 mm之间。目前，柔性印刷电路板用保护膜胶带的剥离强度仍不能满足使用要求，且其耐高温性能、耐酸碱腐蚀性能较差。 

发明内容

本发明主要解决的技术问题是提供一种耐高温压敏胶带及其制备方法，能够满足对剥离强度、耐高温、耐酸碱腐蚀等性能的要求。 

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种耐高温压敏胶带保护膜，包括：基底薄膜和胶黏层，所述基底薄膜为PBT薄膜；所述胶黏层的组分及相应重量份组成为：丙烯酸酯40～60份、丙烯酸10～20份、环氧树脂 20～40份、增粘树脂5～10份、醋酸乙烯酯10～15份、抗氧剂1～3份、聚醚交联剂3～5份、胺类促进剂1～3份、聚酯增塑剂 2～8份，溶剂20～50份。 

在本发明一个较佳实施例中，所述胶黏层的组分及相应重量份组成为：丙烯酸酯60份、丙烯酸10份、环氧树脂 40份、增粘树脂10份、醋酸乙烯酯15份、抗氧剂3份、聚醚交联剂 5份、胺类促进剂1份、聚酯增塑剂 8份，溶剂20份。 

在本发明一个较佳实施例中，所述PBT薄膜的厚度为30μm。 

在本发明一个较佳实施例中，所述胶黏层的厚度为12～15μm。 

为解决上述技术问题，本发明采用的另一个技术方案是：提供一种耐高温压敏胶带保护膜的制备方法，包括如下步骤： 

（1）按配方将丙烯酸酯40～60份、丙烯酸10～20份、环氧树脂 20～40份、增粘树脂5～10份、醋酸乙烯酯10～15份、抗氧剂1～3份、聚酯增塑剂 2～8份和溶剂20～50份混合均匀，在80℃下搅拌30min，然后加入聚醚交联剂3～5份和胺类促进剂1～3份，搅拌均匀得到溶剂型复合压敏胶黏剂；

（2）将步骤（1）中得到的复合压敏胶黏剂均匀涂布在PBT薄膜的一面上，然后置于80～100℃下保温干燥2～3h，得到耐高温压敏胶带保护膜。

 本发明的有益效果是：本发明一种耐高温压敏胶带的制备方法简便，容易实现，所制备的胶带剥离强度适中，耐高温、耐酸碱腐蚀性能优异，具有广阔的应用前景。 

具体实施方式

下面对本发明的较佳实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。 

本发明实施例包括： 

实施例1

（1）按配方将丙烯酸酯60份、丙烯酸10份、环氧树脂40份、增粘树脂10份、醋酸乙烯酯15份、抗氧剂3份、聚酯增塑剂8份和溶剂20份混合均匀，在80℃下搅拌30min，然后加入聚醚交联剂5份和胺类促进剂1份，搅拌均匀得到溶剂型复合压敏胶黏剂；

（2）将步骤（1）中得到的复合压敏胶黏剂均匀涂布在PBT薄膜的一面上，然后置于80～100℃下保温干燥2～3h，得到耐高温压敏胶带保护膜。

上述方法制备的耐高温压敏胶带保护膜在180℃剥离强度0.35N/25mm。 

实施例2 

（1）按配方将丙烯酸酯40份、丙烯酸20份、环氧树脂 20份、增粘树脂5份、醋酸乙烯酯10份、抗氧剂1份、聚酯增塑剂2份和溶剂50份混合均匀，在80℃下搅拌30min，然后加入聚醚交联剂3～5份和胺类促进剂1～3份，搅拌均匀得到溶剂型复合压敏胶黏剂；

（2）将步骤（1）中得到的复合压敏胶黏剂均匀涂布在PBT薄膜的一面上，然后置于80～100℃下保温干燥2～3h，得到耐高温压敏胶带保护膜。

上述方法制备的耐高温压敏胶带保护膜在180℃剥离强度0.30N/25mm。 

以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。