[发明专利]超窄边框液晶显示器及其驱动电路的COF封装结构

说明书

技术领域

本发明涉及液晶显示领域，尤其涉及一种超窄边框液晶显示器及其驱动电路的COF封装结构。

背景技术

现今，半导体封装产业为了满足各种高密度封装的需求，逐渐发展出各种不同型式的封装设计，其中各种不同的封装构造的设计概念多是为了让高密度封装产品更加薄型化，以便适用于日益轻薄短小的电子产品中，例如窄边框液晶显示器。

在使用发光二极管背光模块的液晶模组中，窄边框设计是一种趋势，目前成熟的产品模组的边框可以做到小于5厘米(mm)的厚度，并有向超窄边框迈进的设计需求，特别是在大尺寸、高分辨率模组的设计中。为了在实施窄边框设计，并因应电子产品朝轻薄短小、功能好及速度快发展，驱动芯片封装的技术也朝向厚度愈薄、面积愈小的趋势发展，例如膜上芯片型的挠性封装组件（Chip on Film，COF）。所述膜上芯片型的挠性封装组件是将驱动芯片(如栅极芯片)封装在挠性电路板一表面上，并且挠性电路板的一端由挠性电路板通过金属凸块分别与一玻璃基板的表面电路接合，及另一端则接合至一驱动电路板。

然而，由于液晶显示器采用窄边框设计，玻璃基板的边缘宽度会愈来愈窄，使得驱动芯片（也可称驱动IC）之间讯号走线宽度受到限制，阻值相对变高。而在大尺寸液晶显示器的设计中，走线长度会更长，因而阻值变大，讯号经过大阻值的走线后造成压降，不同颗驱动IC随着距离控制板（control board）愈远输出的讯号即会愈小，因而造成相关的色不均（mura）现象。

下面参考图1、图2和图3来详细说明。

如图1所示，图1是现有技术的LCD的平面示意图。参照图1，该LCD1包括液晶面板10，在位于液晶面板10的显示区域11的上侧和左侧的边框区域12上，分别配置有驱动电路的COF封装。

在包括栅极焊盘电极的边框区域12的左侧安装包括驱动IC60的多个栅极挠性电路板（FPC）50。在包括数据焊盘电极的边框区域12的上侧安装包括驱动IC30的多个源极FPC20。印刷电路板（PCB）40通过FPC20与连接到数据线的数据焊盘电极接触。

相邻两颗驱动IC之间的信号电路（也称走线）为图中区域14或16所示，该走线在液晶面板10的玻璃基板上。具体详见图2，区域14为两颗栅极驱动IC60之间的走线，区域80为芯片自身的走线。

由于窄边框化的趋势，即，使得边框区域12最小化，这样会使得走线14的宽度随着玻璃基板的边缘宽度的变窄而变窄，其截面积将会缩小，造成单位长度的阻值上升，若面板尺寸变大，则走线将变得更长，阻值亦会上升。如图3中所示，根据线性电阻公式△V=IR，R变大，则△V亦会变大，因此图3中第二栅极驱动02所输出的电压电位将低于第一栅极驱动01。

因此，如何解决上述问题，以使得驱动芯片之间的电阻不受窄边框玻璃基板宽度的限制，进而降低走线电阻，乃业界所致力的课题之一。

发明内容

本发明所要解决的技术问题之一是需要提供一种超窄边框液晶显示器的驱动电路的COF封装结构，该封装结构能够使得驱动芯片之间的电阻不受窄边框玻璃基板宽度的限制，进而降低走线电阻。另外，还提供了一种超窄边框液晶显示器。

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种超窄边框液晶显示器，包括：一玻璃基板，该玻璃基板的上表面区分为一显示区域与一边框区域，多个像素组件阵列分布于该显示区域上，且每一像素组件包括有一薄膜晶体管以控制该像素组件的显示，所述边框区域包围该显示区域；一栅极驱动电路，制作于该边框区域的栅极驱动侧，用以控制设置在所述显示区域的薄膜晶体管的开关，其中，所述栅极驱动电路采用膜上芯片型的挠性封装，其挠性封装结构包括：一整片栅极挠性电路板，其一侧与所述边框区域的栅极驱动侧作接合；多颗栅极驱动芯片，分别沿一栅极扫描方向依序与所述整片栅极挠性电路板作接合，且各相邻栅极驱动芯片之间的信号电路设置在所述整片栅极挠性电路板上。

在一个实施例中，还包括：一源极驱动电路，制作于该边框区域的源极驱动侧，用以控制设置在所述显示区域的像素组件的电压，其中，所述源极驱动电路采用膜上芯片型的挠性封装，其挠性封装结构包括：一整片源极挠性电路板，其一侧与所述边框区域的源极驱动侧作接合；多颗源极驱动芯片，分别沿一源极扫描方向依序与所述整片源极挠性电路板作接合，且各相邻源极驱动芯片之间的信号电路设置在所述整片源极挠性电路板上。

在一个实施例中，还包括：一控制信号印刷电路板，其与所述源极挠性电路板的另一侧电连接。

在一个实施例中，每颗栅极驱动芯片通过线路部电性连接至所述边框区域的栅极驱动侧。