[发明专利]无铅锡银焊料

说明书

技术领域

本发明涉及焊接领域的焊料合金，特别提供了一种无铅锡银焊料。

背景技术

软钎料是一项应用十分广泛的技术，其中主要采用锡铅合金为基础的体系。由于锡铅焊料在铜及铜合金、钢上具有较好的漫流性，同时熔点低、抗蚀性好，并且具有一定的强度、良好的导电性及良好的力学性能和工艺性能，被广泛使用在电子行业。但是由于铅对人体、土壤、水源、动植物生物链造成不可恢复的环境的污染，因此逐渐减少铅的使用，无铅焊料应运而生。在众多无铅焊料中，锌容易氧化，且焊料合金与其焊渣润湿性好，造成大量浮渣，除渣时液态焊料损失很大，因此不能用于波峰焊。含铟焊料性能不错，但是铟在世界的储量无法满足其巨大的需求，其价格较昂贵。铋Bi金属也是常添加的元素，但是合金的耐热性、抗疲劳性能方面较弱，且Bi依然由于资源有限而受到限制。

发明内容

本发明为了解决现有技术中的不足而提供一种无铅锡银焊料，具有优异的工艺性能，熔点不高，润湿性能及填缝性能良好，强度、塑性、导电、耐蚀等性能优异，可用来钎焊除铝、镁及其它低熔点金属外的几乎所有黑色金属和有色金属，有广泛的发展前景。

为达到上述目的，本发明采用的技术方案为：

一种无铅锡银焊料，焊料中各化学成分的重量百分比为：锡95-97％，银3-4.5％，余量为铜，银可以与锡基体形成锡银共晶以降低焊料的熔点、提高焊料的力学性能，尤其锡银系焊料与传统的铅锡共晶相比有着优异的抗蠕变疲劳性能，如果银的加入量过少，这些作用将不明确，加入量超过5％后银会使焊料合金的液相线温度急剧升高，导致钎焊料温度的升高从而使电子元器件遭受热损伤，优选的银为3.5-3.8％。添加铜可以使锡银铜形成三元共晶进一步的降低焊料的熔点，同时可以提高锡银系焊料的浸润性及焊料强度。

本发明提出的无铅锡银焊料，可以通过现有技术中已知的一般制作方法获得各种物理形式，如膏、粉、块、棒、球、丝等，进而进行多种焊接工艺，如再流焊、波峰焊和手工焊等满足多种需求。

有益效果：

本发明所述的无铅锡银焊料熔点低、润湿性能及填缝性能良好，强度、塑性、导电、耐蚀等性能优异，可用来钎焊除铝、镁及其它低熔点金属外的几乎所有黑色金属和有色金属，有广泛的发展前景。

具体实施方式

下面结合具体实施方式对本发明作进一步详细说明。

实施例1

配置锡95％，银4.5％，余量为铜的无铅锡银焊料，在加热炉中进行熔炼，进行充分搅拌，冷却后得到本发明所述的无铅锡银焊料。

实施例2

配置锡96％，银3.5％，余量为铜的无铅锡银焊料，在加热炉中进行熔炼，进行充分搅拌，冷却后得到本发明所述的无铅锡银焊料。

实施例3

配置锡97％，银2.5％，余量为铜的无铅锡银焊料，在加热炉中进行熔炼，进行充分搅拌，冷却后得到本发明所述的无铅锡银焊料。

实施例4

配置锡96％，银2.5％，余量为铜的无铅锡银焊料，在加热炉中进行熔炼，进行充分搅拌，冷却后得到本发明所述的无铅锡银焊料。

虽然说明书中对本发明的实施方式进行了说明，但这些实施方式只是作为提示，不应限定本发明的保护范围。在不脱离本发明宗旨的范围内进行各种省略、置换和变更均应包含在本发明的保护范围内。