[发明专利]弹性导电体、电连接器及其制造方法有效
| 申请号: | 201310448327.0 | 申请日: | 2013-09-27 |
| 公开(公告)号: | CN103682726A | 公开(公告)日: | 2014-03-26 |
| 发明(设计)人: | 朱德祥 | 申请(专利权)人: | 番禺得意精密电子工业有限公司 |
| 主分类号: | H01R13/03 | 分类号: | H01R13/03;H01R43/16 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 511458 广东省广州市番禺*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 弹性 导电 连接器 及其 制造 方法 | ||
1.一种电连接器,包括贯设有多个容纳孔的本体、收容于所述容纳孔内的多个弹性导电体,所述弹性导电体具有两个接触端分别用以电性接触第一电子元件和第二电子元件,其特征在于:所述弹性导电体包括硅橡胶、糅合于所述硅橡胶的低熔点的液态金属,所述液态金属选自镓,铟-镓, 铟-锡,镓-锡, 铟-镓-锡其中任意一种,所述液态金属在两个所述接触端之间形成导电路径。
2.如权利要求1所述的电连接器,其特征在于:两个所述接触端分别显露出所述容纳孔。
3.如权利要求1所述的电连接器,其特征在于:所述硅橡胶内糅合有金属颗粒和/或金属细丝。
4.一种弹性导电体的成型方法,其特征在于,包括以下步骤:
s1.提供一种低熔点的液态金属,所述液态金属选自镓,铟-镓, 铟-锡,镓-锡, 铟-镓-锡其中任意一种,在低于所述液态金属的熔点的环境下将所述液态金属制成多个固态的导电颗粒;
s2.在低于所述液态金属的熔点的环境下,将多个所述导电颗粒与未固化的硅橡胶材料搅拌混合均匀;
s3.将糅合有所述导电颗粒的所述硅橡胶材料固化成型,得到具有两个接触端的弹性导电体。
5.如权利要求4所述的方法,其特征在于:步骤s2中,在未固化的硅橡胶内还糅合有金属颗粒和/或金属细丝。
6.如权利要求4所述的方法,其特征在于:步骤s3中,在固化后的所述硅橡胶内插入金属细丝。
7.如权利要求4所述的方法,其特征在于:步骤s2中,在多个所述导电颗粒与硅橡胶材料混合均匀后,多个所述导电颗粒之间相互接触导通。
8.一种电连接器的成型方法,其特征在于,包括以下步骤:
s1.提供一种低熔点的液态金属,所述液态金属选自镓,铟-镓, 铟-锡,镓-锡, 铟-镓-锡其中任意一种,在低于所述液态金属的熔点的环境下将所述液态金属制成多个固态的导电颗粒;
s2.在低于所述液态金属的熔点的环境下,将多个所述导电颗粒与未固化的硅橡胶材料搅拌混合均匀;
s3.将糅合有所述导电颗粒的所述硅橡胶材料在一本体的容纳孔内固化成型,得到具有两个接触端的弹性导电体。
9.如权利要求8所述的方法,其特征在于:步骤s2中,在未固化的硅橡胶内还糅合有金属颗粒和/或金属细丝。
10.如权利要求8所述的方法,其特征在于:步骤s3中,在固化后的所述硅橡胶内插入金属细丝。
11.如权利要求8所述的方法,其特征在于:步骤s2中,在多个所述导电颗粒与硅橡胶材料混合均匀后,多个所述导电颗粒之间相互接触导通。
12.一种弹性导电体的成型方法,其特征在于,包括以下步骤:
s1.提供铟,镓,锡其中二种或者三种金属,在低于所述金属的熔点的环境下分别将所述金属制成多个固态的导电颗粒;
s2.在低于所述金属的熔点的环境下,将多个所述导电颗粒与未固化的硅橡胶材料搅拌混合均匀;
s3.将糅合有所述导电颗粒的所述硅橡胶材料固化成型,得到具有两个接触端的弹性导电体;
s4.将所述弹性导电体进行加热至所述金属的熔点以上,所述导电颗粒熔融成液态。
13.如权利要求12所述的方法,其特征在于:步骤s4中,将所述弹性导电体加热至其中熔点较高的金属的熔点以上,所述导电颗粒相继熔融结合形成液态合金。
14.如权利要求12所述的方法,其特征在于:步骤s2中,在未固化的硅橡胶材料内还糅合有金属颗粒和/或金属细丝。
15.如权利要求12所述的方法,其特征在于:步骤s3中,在固化后的所述硅橡胶内插入金属细丝。
16.一种电连接器的成型方法,其特征在于,包括以下步骤:
s1.提供铟,镓,锡其中二种或者三种金属,在低于所述金属的熔点的环境下分别将所述金属制成多个固态的导电颗粒;
s2.在低于所述金属的熔点的环境下,将多个所述导电颗粒与未固化的硅橡胶材料搅拌混合均匀;
s3.将糅合有所述导电颗粒的所述硅橡胶材料直接在一本体的容纳孔内固化成型,得到具有两个接触端的弹性导电体;
s4.将所述弹性导电体进行加热至所述金属的熔点以上,所述导电颗粒熔融成液态。
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