[发明专利]有机发光二极管显示器有效
| 申请号: | 201310435925.4 | 申请日: | 2013-09-23 |
| 公开(公告)号: | CN103730482A | 公开(公告)日: | 2014-04-16 |
| 发明(设计)人: | 方振英 | 申请(专利权)人: | 乐金显示有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/52 |
| 代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 吕俊刚;刘久亮 |
| 地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 有机 发光二极管 显示器 | ||
1.一种有机发光二极管OLED显示器,该显示器包括:
有机发光二极管面板,所述有机发光二极管面板被配置为显示图像;
后盖,所述后盖通过粘合层附接到所述有机发光二极管面板;
驱动电路板,所述驱动电路板布置在所述后盖的背面;以及
热辐射体,所述热辐射体布置在所述驱动电路板和所述有机发光二极管面板之间,以使得从所述驱动电路板生成的热改变方向而远离所述有机发光二极管面板。
2.根据权利要求1所述的显示器,其中,所述热辐射体布置在所述后盖和所述有机发光二极管面板的背面之间。
3.根据权利要求2所述的显示器,其中,所述粘合层包围所述热辐射体。
4.根据权利要求3所述的显示器,其中,围绕所述热辐射体的间隔间隙设置在所述热辐射体和所述粘合层之间。
5.根据权利要求2所述的显示器,其中,所述粘合层的背面和所述热辐射体的背面与所述后盖的正面接触。
6.根据权利要求2所述的显示器,该显示器还包括:
金属板,所述金属板布置在所述后盖和所述驱动电路板之间并充当第二热辐射体。
7.根据权利要求1所述的显示器,其中,所述粘合层附接到所述有机发光二极管面板的整个背面,并且
所述热辐射体布置在所述后盖和所述驱动电路板之间。
8.根据权利要求1所述的显示器,其中,所述热辐射体包括石墨,并且具有等于或小于所述粘合层的厚度的厚度。
9.根据权利要求1所述的显示器,其中,所述驱动电路板包括控制板、源驱动板和选通驱动板中的至少一个。
10.根据权利要求1所述的显示器,其中,所述热辐射体包括第一材料层和至少一个第二材料层,所述第一材料层由隔热材料或低热传导率的材料形成,所述第二材料层由传热材料或高热传导率的材料形成。
11.根据权利要求10所述的显示器,其中,所述至少一个第二材料层是布置在所述第一材料层的相对的表面上的两个第二材料层。
12.根据权利要求10所述的显示器,其中,所述至少一个第二材料层包括铝或铜,并且所述第一材料层包括聚乙烯PE。
13.根据权利要求1所述的显示器,其中,所述后盖包括传热层和隔热层,所述传热层和所述隔热层顺序地位于去往所述有机发光二极管面板的方向上。
14.一种有机发光二极管OLED显示器,该显示器包括:
有机发光二极管面板,所述有机发光二极管面板被配置为显示图像;
后盖,所述后盖布置在所述有机发光二极管面板的背面上;
驱动电路板,所述驱动电路板布置在所述后盖的背面侧;以及
金属板或热辐射体,所述金属板或热辐射体布置在所述后盖的背面上并且在所述后盖和所述驱动电路板之间,
其中,所述后盖和所述热辐射体中的至少一个包括第一传热层和隔热层,所述第一传热层和所述隔热层顺序地位于从所述驱动电路板到所述有机发光二极管面板的方向上。
15.根据权利要求14所述的显示器,其中,所述第一传热层包括铝或铜,并且所述隔热层包括聚乙烯PE。
16.根据权利要求14所述的显示器,其中,所述后盖和所述热辐射体中的至少一个还包括第二传热层,所述第二传热层布置为与所述隔热层相邻,使得所述隔热层布置在所述第一传热层和所述第二传热层之间。
17.根据权利要求14所述的显示器,其中,所述驱动电路板包括控制板、源驱动板和选通驱动板中的至少一个。
18.根据权利要求14所述的显示器,该显示器还包括:
粘合剂,所述粘合剂将所述有机发光二极管面板附接到所述后盖;以及
另一热辐射体,所述另一热辐射体布置在所述后盖和所述有机发光二极管面板之间。
19.根据权利要求18所述的显示器,其中,所述粘合剂围绕所述另一热辐射体。
20.根据权利要求14所述的显示器,该显示器还包括:
粘合剂,所述粘合剂设置在所述有机发光二极管面板的整个背面上。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





