[发明专利]一种稳定性强且电导率高的单层石墨烯薄膜的制备方法无效

专利信息
申请号: 201310428026.1 申请日: 2013-09-18
公开(公告)号: CN103482622A 公开(公告)日: 2014-01-01
发明(设计)人: 阳晓宇;卢毅;苏宝连 申请(专利权)人: 武汉理工大学
主分类号: C01B31/04 分类号: C01B31/04
代理公司: 湖北武汉永嘉专利代理有限公司 42102 代理人: 邬丽明;唐万荣
地址: 430070 湖*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 一种 稳定性 电导率 单层 石墨 薄膜 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种稳定性强且电导率高的单层石墨烯薄膜的制备方法,其特征在于,它包括以下步骤:

1)将基片亲水化处理;

2)将亲水处理后的基片浸泡在新配置的硅烷偶联剂溶液中,浸泡时间为1-2小时;

3)取出经硅烷偶联剂溶液浸泡的基片,清洗,得到改性基片;

4)氧化还原法制备单层石墨烯溶液;

5)在室温条件下将步骤3)得到的改性基片浸入步骤4)的石墨烯溶液中,浸泡时间为5-20分钟,然后取出基片,将基片真空干燥即得到单层石墨烯薄膜。

2.如权利要求1所述的单层石墨烯薄膜的制备方法,其特征在于,所述步骤2)中的硅烷偶联剂为氨基硅烷类偶联剂或双烷氧硅基类硅烷偶联剂。

3.如权利要求1所述的单层石墨烯薄膜的制备方法,其特征在于,所述步骤2)中的硅烷偶联剂溶液中的溶剂为丙酮或者N,N-二甲基甲酰胺,所述硅烷偶联剂与溶剂体积比1:500-1:1000,水解时间1-2小时,温度20-50℃。

4.如权利要求1所述的单层石墨烯薄膜的制备方法,其特征在于,所述步骤5)中的真空干燥的温度为90℃、干燥时间为1小时。

5.如权利要求1所述的单层石墨烯薄膜的制备方法,其特征在于,所述基片为硅片、玻璃片、氧化铟锡片、掺氟氧化锡片、或氧化铝片。

6.如权利要求1所述的单层石墨烯薄膜的制备方法,其特征在于,所述步骤4)中制备单层石墨烯溶液的具体方法为:将氧化还原法制备的羧基化石墨烯溶液过滤、超声、离心,反复数次得到单层石墨烯溶液。

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