[发明专利]一种硅晶片差异化研磨装置

权利要求书

1.一种硅晶片差异化研磨装置，包括传动系统和研磨系统，传动系统由中心齿圈电机（8）、内齿圈电机（9）和共有电机（10）构成，研磨系统由中心齿圈（5）、内齿圈（4）、上磨盘（7）、下磨盘（3）和行星游轮片（6）构成，内齿圈（4）内设有上磨盘（7）和下磨盘（3），内齿圈（4）、上磨盘（7）和下磨盘（3）为同心结构，上磨盘（7）和下磨盘（3）的中心设有上磨盘驱动轴（1），上磨盘驱动轴（1）上套有中心齿圈（5），其特征是：在下磨盘（3）上面设有若干个行星游轮片（6），下磨盘（3）的下方设有中心齿圈电机（8）、内齿圈电机（9）和共有电机（10），共有电机（10）通过齿轮带动上磨盘驱动轴（1），中心齿圈电机（8）通过齿轮带动中心齿圈（5），内齿圈电机（9）通过齿轮带动内齿圈（4）。

2.根据权利要求1所述的一种硅晶片差异化研磨装置，其特征是：所述内齿圈电机（9）为交流变频电机，交流变频电机通过改变旋转速度和旋转方向再由齿轮带动内齿圈（4）的转动方向和转动速度，内齿圈（4）带动行星游轮片（6）进行正向或反向公转，在中心齿圈（5）、上磨盘（7）和下磨盘（3）去除速率不变的情况下自由的分配了行星游轮片（6）的转动速率，所述行星游轮片（6）的转动速率实现了硅晶片双面任意比例的差异化研磨。