[发明专利]一种氧化镁钛高介电常数薄膜及其制备方法和应用无效
| 申请号: | 201310420583.9 | 申请日: | 2013-09-16 |
| 公开(公告)号: | CN103489766A | 公开(公告)日: | 2014-01-01 |
| 发明(设计)人: | 浦海峰;张群 | 申请(专利权)人: | 复旦大学 |
| 主分类号: | H01L21/28 | 分类号: | H01L21/28;H01L21/288;H01L29/51;H01L29/786 |
| 代理公司: | 上海正旦专利代理有限公司 31200 | 代理人: | 陆飞;盛志范 |
| 地址: | 200433 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 氧化镁 介电常数 薄膜 及其 制备 方法 应用 | ||
1. 一种氧化镁钛高介电常数薄膜的制备方法,其特征在于具体步骤如下:
(1)配制镁钛前驱体溶液
以乙二醇单甲醚为溶剂,将乙醇镁Mg(OC2H5)2溶解其中,经0.2 - 2.0小时搅拌形成澄清溶液;再将钛酸四丁酯Ti(C4H9O)4溶解其中,经0.2 - 1.0小时搅拌至澄清溶液;然后向其中加入质量浓度为38%的浓盐酸,并进行振荡,形成澄清稳定的前驱体溶液,再静置45 - 60小时,形成溶胶;其中乙二醇单甲醚与浓盐酸的体积比为9:1 - 10:3,溶液中Mg离子、Ti离子的摩尔比为0.9:0.1 - 0.1:0.9,Mg离子摩尔浓度为0.1 - 1.5 M;
(2)制备氧化镁钛薄膜
将步骤(1)制备的镁钛溶胶旋转涂覆于玻璃基板上,进行预热处理;再旋转涂覆镁钛溶胶,经反复几次;然后在大气中进行高温热处理,得到目标厚度的氧化镁钛薄膜TixMg1-xO,x = 0.01 - 0.99;涂覆镁钛溶胶的次数根据氧化镁钛薄膜的厚度要求确定。
2. 根据权利要求1所述的氧化镁钛高介电常数薄膜的制备方法,其特征在于所述旋转涂覆的转速为1000 - 6000转/分钟,每次涂覆时间为20 - 40秒。
3. 根据权利要求2所述的氧化镁钛高介电常数薄膜的制备方法,其特征在于所述的预热处理温度为100 - 350℃,每次预热处理时间5 - 30分钟。
4. 根据权利要求3所述的氧化镁钛高介电常数薄膜的制备方法,其特征在于所述高温热处理的步骤为,经预热处理后的薄膜,从室温开始以5 - 20℃每分钟的升温速率升温,直至400 - 500℃,恒温维持30 - 240分钟,自然冷却至室温。
5. 一种由权利要求1 - 4之一所述制备方法制备得到的氧化镁钛高介电常数薄膜,该薄膜具备优良的介电常数,当前驱体中Mg离子与Ti离子摩尔百分比从0.95:0.05变化到0.4:0.6时,制备得到的氧化镁钛薄膜的介电常数从10.5变化到21.3。
6. 一种如权利要求5所述氧化镁钛高介电常数薄膜作为栅介质层在薄膜晶体管中的应用。
7. 一种以权利要求5所述氧化镁钛高介电常数薄膜作为栅介质层的薄膜晶体管。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





