[发明专利]一种氧化镓外延膜的制备方法及氧化镓外延膜有效
| 申请号: | 201310399590.5 | 申请日: | 2013-09-05 |
| 公开(公告)号: | CN103489967A | 公开(公告)日: | 2014-01-01 |
| 发明(设计)人: | 陈远鹏;夏晓川;柳阳;申人升;梁红伟;杜国同 | 申请(专利权)人: | 大连理工大学 |
| 主分类号: | H01L33/00 | 分类号: | H01L33/00;H01L21/20 |
| 代理公司: | 大连星海专利事务所 21208 | 代理人: | 裴毓英 |
| 地址: | 116024 辽*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 氧化 外延 制备 方法 | ||
1.一种氧化镓外延膜的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
步骤1:选取衬底,将其清洗后待用;
步骤2:操控MOCVD设备,将衬底送入样品预处理室,对反应室抽真空;
步骤3:当反应室真空度至6×10-4Pa以下,将衬底由预处理室送入反应室中,加热放置衬底的托盘,托盘升温到高于氧化镓膜生长温度50~200℃后,将衬底进行热处理10~60min;
步骤4:完成上述步骤后,将托盘温度降到氧化镓膜生长温度300-1200℃中预设温度点,让托盘旋转,准备进行氧化镓膜的外延生长;
步骤5:选择镓源类型,并调节镓源温度、镓源瓶压力、主载气和辅助载气流量;
步骤6:选择氧源类型,调节氧源流量或者氧源载气流量;
步骤7:调节镓源和氧源的供给量为预设的六三比;
步骤8:选择辅助反应气体的类型,并调节辅助反应气体的流量;
步骤9:选择预定的反应源供给模式,生长室压力控制在0.01~500torr范围内,稳定生长参数,实现氧化镓膜的外延生长;
步骤10:根据所要制备的氧化镓膜的厚度,控制生长速度为0.02~4μm/h;
步骤11:当氧化镓膜生长过程结束后,对其进行原位退火处理或者直接降温至室温后取样,完成高质量氧化镓外延膜的制备。
2.根据权利要求1所述的一种氧化镓外延膜的制备方法,其特征在于,所述步骤4中托盘的转速为30~1200转/分。
3.根据权利要求1所述的一种氧化镓外延膜的制备方法,其特征在于,所述镓源为三甲基镓或三乙基镓,镓源温度范围为-50℃~50℃,镓源瓶压力范围为1~103torr,主载气流量范围为1~103sccm,辅助载气流量范围10~103sccm。
4.根据权利要求1所述的一种氧化镓外延膜的制备方法,其特征在于,所述氧源为气体氧源,所述气体氧源为臭氧、氧气、笑气、氧等离子体的一种或多种,气体流量范围为1~103sccm。
5.根据权利要求1所述的一种氧化镓外延膜的制备方法,其特征在于,所述辅助反应气体为含氢的化合物,包括:氢气、水蒸气,双氧水,气体流量范围为0~103sccm。
6.根据权利要求1所述的一种氧化镓外延膜的制备方法,其特征在于,所述镓源与氧源供给量的六三比为101~106。
7.根据权利要求1所述的一种氧化镓外延膜的制备方法,其特征在于,所述反应源供给模式包括:连续供给和脉冲断续供给;所述脉冲供给进一步包括:镓源脉冲供给、氧源脉冲供给、辅助反应物脉冲供给以及以上三种方式的两两结合;所述脉冲流量为各源的设定流量,脉冲的周期范围为5~1800s,脉冲占空比范围为0.01~1。
8.根据权利要求1所述的一种氧化镓外延膜的制备方法,其特征在于,所述原位退火处理的压强在10~105Pa范围内,温度在300~1200℃范围内,退火处理10~120min。
9.根据权利要求1所述的一种氧化镓外延膜的制备方法,其特征在于,在完成步骤8后,对氧化镓外延膜进行热退火处理,所述热退火处理的条件为:在纯氧气氛、氧气氮气混合气氛以及纯氮气气氛下,气压在0~105Pa范围内,温度在450~1200℃范围内,退火处理20~120min。
10.一种氧化镓外延膜,其特征在于,采用权利要求1-9任意一项所述的氧化镓外延膜的制备方法制备而成。
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