[发明专利]一种宽频振动能量采集器结构及其制造方法无效
| 申请号: | 201310385405.7 | 申请日: | 2013-08-29 |
| 公开(公告)号: | CN104426424A | 公开(公告)日: | 2015-03-18 |
| 发明(设计)人: | 李志刚;欧毅;欧文;陈大鹏;叶甜春 | 申请(专利权)人: | 中国科学院微电子研究所 |
| 主分类号: | H02N2/18 | 分类号: | H02N2/18 |
| 代理公司: | 北京汉昊知识产权代理事务所(普通合伙) 11370 | 代理人: | 朱海波 |
| 地址: | 100029 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 宽频 振动 能量 采集 结构 及其 制造 方法 | ||
1.一种振动能量采集器结构的制造方法,该方法包括以下步骤:
a)提供下框架(101)和上框架(102),并分别在下框架(101)的上表面和上框架(102)的下表面形成金属层(103);
b)提供压电薄膜(104),并在其表面形成金属层(105);
c)利用下框架(101)和上框架(102)将压电薄膜(104)固定在中间,形成三明治结构;
d)在压电薄膜中间位置设置质量块(106)。
2.根据权利要求1所述的制造方法,其中所述下框架(101)和上框架(102)是具有非对称边框结构的体硅片。
3.根据权利要求1或权利要求2所述的制造方法,其中体硅片的非对称边框结构是用激光划片的或者KOH溶液腐蚀方式加工而成。
4.根据权利要求1所述的制造方法,其中步骤a)和步骤b)所述的框架上的金属层(103)和压电薄膜上的金属层(105)是通过溅射或者蒸发金属薄膜的方式形成的。
5.根据权利要求1中步骤c)所述的制造方法,利用上框架(102)、下框架(101)对压电薄膜(104)进行固定的方式是在相互接触的部位进行导电性键合。
6.根据权利要求5中所述的制造方法,在进行导电性键合之后,上框架(102)与压电膜薄(104)、下框架(101)与压电薄膜(104)之间均有良导电性。
7.根据权利要求1所述的制造方法,其中压电薄膜(104)是具有压电特性的有机薄膜。
8.根据权利要求1所述的制造方法,其中步骤b)所述的压电薄膜(104)两侧均形成有金属层(105)。
9.根据权利要求1所述的制造方法,其中步骤d)所述的质量块(106)与压电薄膜(104)使用强力胶形成高强度黏附。
10.根据权利要求1所述的制造方法,其中所述质量块(106)的材料是Ni。
11.一种震动能量采集器结构,包括:
下框架(101);
压电薄膜(104),位于所述下框架(101)上方;
上框架(102),位于所述压电薄膜(104)的上方,且与所述下框架(101)将压电薄膜(104)固定在中间,形成三明治结构;
质量块(106),位于所述压电薄膜(104)中间位置的上方。
12.根据权利要求11所述的震动能量采集器结构,其中所述上框架(102)和下框架(101)具有非对称的边框结构。
13.根据权利要求11所述的震动能量采集器结构,其中上框架(102)与压电膜薄(104)、下框架(101)与压电薄膜(104)之间通过导电性键合的方式固定。
14.根据权利要求11所述的振动能量采集器结构,其中所述质量块(106)与压电薄膜(104)之间使用强力胶形成高强度黏附。
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